DRAM现货价从2021年底逐步止跌回稳，2022年市况需求稳健成长，随着韩系大厂逐步放弃DDR3市场及终端应用规格成长，利基型DRAM供应延续吃紧。

供应链传出，华邦电高雄新厂从下半年进入第一阶段的小量投产后，因应各家机台设备采购交期拉长，华邦电也有意提前启动第二阶段的扩产规划，惟具体进度仍有待董事会讨论通过，预料新增产能可望于2024年挹注营运。

华邦电2021年营运创下新高纪录

随着利基性记忆体广泛应用于小容量的智慧物联网、网路通讯、影像处理及车用等领域，业界原本看好，2021年在5G小型基地台需求成长及Wi-Fi 6渗透率成长将成为DDR3产能的重要出海口。

然而受到主晶片缺料供给不及拖累整体升级速度放缓，据指出，经过库存调节后，在晶圆代工的制程规格带动晶片升级下，网通业者陆续从Wi-Fi 4或Wi-F1 5转向至Wi-Fi 6/6E，连带推动利基型DRAM规格也从原本512Mb改为2Gb设计，在产品密度及规格升级下，将影响利基型DRAM供应吃紧持续加剧。

受到三星电子(Samsung Electronics)淡出DDR3利基型DRAM产品，2022年DDR3产能供给将减少，华邦台中厂目前月产能约达2.4万片，其中约1.2万片用于25奈米DRAM生产，从2月起将透过产能调配增加至1.5万片，将主要用于供应2Gb产品，并有多家终端客户预定长约，第1季DRAM稼动率将可维持满载。

至于高雄新厂将用于生产华邦电的25S奈米制程，第一期规划为1万片产能，产出相当于现有的1.4万片，届时能增加40%产能供应，预计2022年第2季底将完成新厂全线设置就绪，并从9月开投片量产，并在年底达到第一阶段1万片的生产目标，2023年起大量挹注营收成长动能。

据悉，受到近来晶圆代工扩充产能马不停蹄，各大设备供应商的机台订单满载，未来不排除将调涨价格，促使华邦电酝酿启动高雄厂第二阶段1万片的扩产规划，但由于第一期投产进度仍在如火如荼推进中，华邦电也可能采取分阶段3,000片、5,000片等分批扩充的模式，具体进度将有待董事会拍板定案。

不过随着新机台采购的预定交期拉长，为了要赶上2023年导入新设备的进度，预料下一波扩产规划可望于近期明朗化，预定新产能将从2024年陆续投入营运，且下一代的20奈米制程也进入开发阶段，将可扩大高雄厂的新产能贡献。

华邦电2021年营运创下新高纪录，不仅NOR Flash市况供不应求，利基型DRAM也充分发挥小兵立大功的效益，主攻1Gb与2Gb以下的低容量DRAM市场应用，成为2021年缺货最严重的产品，容量越低的产品价格越高，2022年华邦电持续看好利基型DRAM需求，且在Wi-Fi 6等网通应用升级推动下，其搭载规格从512Mb转向升级至2Gb渐成主流。

市场估计，1Gb规格的利基型DRAM价格约达1.5~1.6美元，而2Gb产品虽然价格并未翻倍提高，价格约莫在2.4~2.5美元左右，但产品毛利率维持平稳，且在利基型DRAM价格率先止跌，以及终端应用搭载的容量规格提高下，2022年利基型DRAM供需依然将延续紧俏，预料首季合约价格仍维持高档，且现货价开始起涨，有望从第2季渐趋回稳或缓步走扬。