半导体拟IPO企业-icspec

半导体拟IPO企业

来源:今日半导体发布时间:2022-02-07

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1、国内最大第三代化合物半导体材料生产基地落户长春二道

近日，长春市二道区政府与吉林省同芯积体电路材料股份有限公司正式签约，深入对接第三代半导体产业园项目，联手打造国内最大第三代化合物半导体材料生产基地。

据长春市二道区人民政府网站介绍，第三代半导体产业园项目着眼于吉林省汽车芯片配套、新能源汽车充电设施配套、陆上风光三峡配套等领域，投产后将建设年产2.5万颗六英寸碳化硅晶锭及相关延链产品的生产线，为汽车、轨道客车、光学设备等产业产品配套打下坚实基础。

△Source：长春市二道区人民政府网站截图

资料显示，同芯积体电路成立于2022年1月26日，注册资本5亿元，其中第一大股东吉林省同芯科技有限公司出资3.5亿元，持股70%，广州艾高电新材料有限公司出资1.5亿元，持股30%。

据悉，同芯积体电路经营范围包括新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术推广服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等（END）。

2、半导体拟IPO企业

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