近日,基础半导体元器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50µA 齐纳二极管系列提供 3 种不同的表贴(SMD)封装选项,采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件,为客户提供了更多选择和灵活性。这些高效率二极管在低测试电流(50μA)下的性能非常适合移动、可穿戴、汽车和工业应用中的低偏置电流和便携式电池供电设备。
Nexperia 产品经理 Paula Stümer 表示:
DFN1006BD-2 封装器件配有侧边可湿锡焊盘(SWF),解决了尺寸、性能及耐受性等多方面问题,应用范围广泛,我们提供各种采用 DFN 技术的 50μA 齐纳二极管产品组合,支持 1.8 V 至 75 V 的宽电压范围。这些器件也可以采用引脚 SMD 封装,供客户灵活选择。
每种封装选项都有 40 种新类型,标称工作电压范围为 1.8 V 至 75 V,该系列提供 SOT23 (BZX8450)、SOD323 (BZX38450)和SOD523 (BZX58550)超薄型表贴封装,以及无引脚DFN1006BD-2 (BZX8850S)封装。齐纳二极管的非重复反向峰值功耗≤40 W,总功耗≤300 mW,动态电阻低。齐纳二极管还可提供 Q 产品组合,符合 AEC-Q101 和 ISO/TS16949 汽车质量标准。越来越多的非汽车应用需要额外的质量相关服务,例如 PPAP(生产零件批准过程)以及更长的供货计划,而上述 Q 产品组合器件能够满足这些需求。
DFN 紧凑型封装尺寸 (1.0 mm x 0.6 mm x 0.47 mm),适合替代 PCB 上的大尺寸有引脚封装,可节省多达 60% 的空间。该器件配具有侧边可湿锡焊盘(SWF),可确保在 PCB 上焊接时,焊料沿芯片侧面流动。该技术支持自动光学检测(AOI),确保满足汽车行业的高安全性和可靠性质量要求。DFN 封装齐纳二极管的 P(tot)值较高,运行温度比有引脚器件低,因此可提高系统可靠性。
Nexperia(安世半导体)继续在开发新技术和提高内部产能方面加大投入。50µA 齐纳二极管现可提供样品,并已投入大批量生产。
有关更多信息,包括产品规格和数据手册,请访问「阅读原文」。
Nexperia (安世半导体)
Nexperia(安世半导体),作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD 保护器件、MOSFET 器件、氮化镓场效应晶体管 (GaN FET) 以及模拟 IC 和逻辑 IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付 1000 多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验,Nexperia(安世半导体)持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia(安世半导体)是闻泰科技股份有限公司 (600745.SS) 的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了 IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001 和 OHSAS 18001 认证。
Nexperia:效率致胜。
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