看好半导体产能持续供不应求，全球晶圆代工大厂大掀扩产潮，先进与成熟制程火力全开，不只台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)资本支出扬升，格芯(GlobalFoundries；GF)、联电、世界先进、华虹与中芯等扩产亦不手软。

面对市场始终质疑2023年产能恐过剩等杂音，联电近日意外释出28奈米制程产能在2023年后可能供过于求的消息后，市场对于晶圆代工产业展望纷转趋保守。对此，晶圆代工业者表示，众厂28奈米制程扩产皆声称拥有特定客户与长约，但景气若反转，其实也难阻挡客户毁约。

联电意外释出28奈米可能发生供过于求的时间点将在2023年。李建梁摄

值得注意的是，联电、GF皆已放弃7奈米以下制程，而中芯受到美方钳制，对三大厂而言，28奈米等成熟制程为主要营收来源，加上需求强劲，因此大扩28奈米制程产能。

台厂方面，台积电中国南京厂28奈米扩产计画预计2022年下半即可量产，亦携手Sony在日本设厂，专注22/28奈米特殊制程，2022年开始动工，2024年开始量产，另在高雄也已确定28奈米产能扩增，预计2022年开始动工，2024年开始量产。

联电南科P6厂预计2023年第2季陆续投产，进度会略为延迟，产能由原先规划的2.75万片，上调至3.25万片。另外，中芯则在本土客户大单稳定落袋下，28奈米扩产大计更是遍地开花。

目前来看，扩产风险最低的还是台积电，不只力扩28奈米客户，多方扩产计画目标也相当精准，但各方面能力皆不及台积电的二线厂，面临需求回落与强大竞争压力下，2023年营运挑战甚巨。

事实上，28奈米制程生产是最符合效能与成本方案，因此成为IC设计业者争抢产能的主流制程。但近日联电意外释出28奈米可能发生供过于求的时间点将在2023年，虽然补充说明28奈米需求将持续成长，且联电28奈米长约覆盖率达8成，但市场对于2023年新产能才开出，却将快速面临供需反需的晶圆代工产业纷保守看待。

半导体业者认为，按照台积电、联电成熟制程产将于2022年起陆续开出，2023年下半至2024年将达到高峰，届时产能吃紧情况一定可获得缓解，但届时需求若回落，随之而来的供过于求，产能闲置情势将相当明显。

目前来看，众厂都有客户签定长约，可获一定程度保障，但若景气迅速反转，IC设计业者势将毁约或延后量产，除了台积电，其他业者皆难有能力抵抗，虽不至于重创营运，但业绩成长动能恐缓步降温，简言之，2023年下半将会是半导体荣景能否延续关键转折点。