近日，一年一度的国际消费类电子产品展览会（International Consumer Electronics Show，简称CES）以“线上+线下”的组合形式如期举行，随着汽车的智能网联化和辅助驾驶逐渐规模化，芯片成为汽车制造的核心部件之一，本届CES大会也不乏这方面的看点。

英特尔旗下子公司Mobileye在本届CES大会上推出了EyeQ® Ultra™，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶集成芯片超级计算平台，算力可达176 Tops，预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。

Mobileye还推出了用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的下一代EyeQ系统集成芯片：EyeQ® 6L和EyeQ® 6H。

EyeQ® 6L将作为 EyeQ4 的接替者面向配备L2级辅助驾驶方案的车型，其价格只有Q4的55％，且功耗更低，算法更加深入，将于2023年年中投产。

EyeQ® 6H的算力相当于两个EyeQ5H，定位为更高阶的L2+辅助驾驶方案，能够更好的支持可视化、环视摄像头、座舱DMS等，将于2024年投产。

在大会上，Mobileye宣布将深化与大众、福特在ADAS方面的合作。此外，Mobileye还将与国内新势力汽车品牌极氪合作推出L4级的自动驾驶车辆，该车将搭载6颗Mobileye EyeQ5H芯片，基于吉利SEA浩瀚架构打造，使用Mobileye Drive平台提供动力，新车或将是一款SUV车型，预计2024年上市。

手机芯片巨头高通近些年也开始转战智能汽车业务领域，并在远程信息处理、车辆网联以及下一代智能座舱三大领域排名第一。

本届CES大会上，高通带着名为“高通数字底盘”的一整套智能汽车解决方案亮相，其中包括Snapdragon Ride自动驾驶平台、骁龙汽车数字座舱平台、骁龙汽车智联平台和骁龙车对云服务。汽车制造商可以在其中选择采用任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

全球范围内，目前已经有25家以上的车企、超过1亿辆汽车采用了高通智能汽车解决方案，未来高通将向本田、沃尔沃、雷诺提供基于该公司骁龙处理器的组件，同时还将与宝马、通用、现代、小鹏、印度马恒达、捷途、蔚来、威马、上汽以及集度等厂商达成合作关系。

另一芯片制造商英伟达在CES大会上发布了其最新一代自动驾驶汽车平台:Drive Hyperion 8，该平台包括英伟达Drive Orin芯片系统、12个环绕摄像头、9个雷达、12个超声波、1个前置激光雷达以及3个内部传感摄像头。

目前国内的许多新势力都搭载了英伟达 Orin芯片，如小鹏、蔚来、理想、威马等，英伟达也表示中国电动汽车企业对其扩大汽车业务起到了重要作用。此外，英伟达还寻求在新兴的自动卡车和网约车业务方面实现增长，已经与图森未来、Cruise、Zoox和滴滴等达成合作。

全球第一大汽车技术供应商博世在CES大会上称“博世的核心业务正在经历系统性数字转型”，博世正在开发专用于未来智能座舱、自动驾驶、汽车底盘等电子架构的中央计算机，并支持通过OTA更新不断完善汽车功能。博世还将提供电动汽车的预集成组件，如高级驾驶模块ADM（ADM将动力总成、制动和转向组成一个集成单元）以帮助汽车制造商简化电动汽车的开发。

博世表示，在2022年，其全资子公司易特驰（ETAS）将统一研发并销售汽车通用的基础软件、中间件、云服务以及研发工具。

荷兰汽车半导体供应商恩智浦 (NXP Semiconductors) 在CES大会上推出了新产品S32R41汽车雷达芯片，是业界首款专为L2+自动驾驶功能设计的16nm雷达处理器，该芯片的推出有望使NXP的4D成像雷达覆盖更多车型。此外公司采用16nm制程的成像雷达处理器S32R45已投入量产。

未来的汽车行业将是“软件定义汽车”的时代，除了以上企业，国内的许多科技公司也看准了车规级芯片市场的广阔前景，华为、地平线、黑芝麻等企业的芯片装车量也在不断提升，还有不少汽车制造商紧跟特斯拉的步伐，走上了全栈自研的道路。在这种激烈的市场竞争下，汽车的智能网联化和自动驾驶技术将迎来快速的迭代与发展。