晶圆测试介面龙头中华精测看好3D IC探针卡「混针」趋势，提前布局并且成为全球前三大有能力导入混针技术的业者。精测总经理黄水可释出对2022年景气乐观展望，坦言主力大客户不管是IC设计、晶圆代工、封测代工都给出成长预估，2022年可以乐观看待，可望有双位数百分比幅度成长动能。

黄水可坦言，虽然流失美系手机品牌龙头应用处理器(AP)相关订单，不过其实2021年最大挑战是来自于中美贸易战，然在新产品、新客户、新订单填补下，2021年业绩并没有显著衰退，整组探针卡业务更上一层楼，精测「战线全开」精锐尽出，准备好各种品项的测试介面备战。

熟悉测试介面业者则透露，美系系统龙头近期自研晶片进展飞快，精测持续拿下NB相关处理器测试介面订单。据指出，「去英特尔化」，甚至未来「去高通化」拥抱RF系统等，这些持续放大的商机，都是精测在美系大厂的订单契机。其次，以精测的高阶产品实力，随时都有机会重返AP领域，传出正持续与客户沟通中，先前因获利能力等多方考量，精测决意暂时淡出美系AP测试介面领域。

台系龙头联发科部分，业界传出，精测、颖崴、雍智等其实多有合作，虽然同业竞争难免，但整体来看，微机电探针卡(MEMS Probe Card)可望有机会取代传统悬臂式探针卡(CPC)，再加上异质整合等后续趋势，技术必须先行准备完毕。

黄水可坦言，包括AP、RF、HPC、显示驱动IC(DDI)等各测试介面产品线，2022年均具成长契机；DRAM测试介面已重新开发新针种，预期2022年4月可望重新送认证。美系IDM大厂虽然向来采用竞争对手测试介面产品，惟后续因在台积电投片生产计画，未来精测也可望切入晶圆测试供应体系。

精测近期先行展示SSD控制IC用混针探针卡，虽然目前客户需求还不明确，短期对营运贡献尚不明朗，但黄水可强调此技术为未来趋势，要争取订单不能没有此技术，特别是HPC领域。

精测积极筹画扩增台湾、中国及北美等地的服务据点，并招募人力因应。台湾在高雄、台中、新竹、平镇等地的服务据点均按计画扩增中，中国苏州据点则已扩增完成，北美地区2022年1月将搬迁至新办公室，面积为原有的2倍。

精测目前仍以台湾为设计研发生产中心，支援海外市场，但未来在中国及北美均规划建置探针卡产线，与当地供应商合作，有机会独当一面，甚至苏州厂已是「一家探针卡厂」的规模，后续看好5~10年的需求成长大势。对于特定客户、财测等状况，精测发言体系强调不作公开评论。

精测总经理黄水可直言，探针卡混针技术将是未来不可缺的趋势。何致中摄