芯三代获超亿元融资,聚焦第三代半导体SiC-CVD装备!
来源:化合物半导体市场 发布时间:2021-12-24
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公开资料显示,芯三代是一家半导体芯片制造设备公司,成立于2020年,致力于研发生产半导体相关专业设备,目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。毅达资本消息显示,芯三代SiC-CVD设备所生产的外延片,无论在核心参数还是在产能上,均有赶超国际水平的能力。
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