IC载板近年来受惠于半导体产业的热度，稼动率也跟着居高不下，与此同时，异质整合技术的快速推进，也迫使IC载板在制程及材料的革新，必须持续跟上脚步，才能够为整个半导体产业的升级拼上最后一块拼图，生产及管理模式逐步半导体化，对于IC载板厂来说确实是巨大的挑战。
在IC载板的制程方面，除了层数与尺寸的增加之外，线路密度正从微米逐步往奈米级移动，这对于IC载板厂来说，需要时间克服技术门槛，而更加困难的势必是在材料端，为了配合5G与异质整合的规格，以及各家客户对于载板制程的需求各有不同，让新材料的研究开发变得更加复杂。
相关供应链坦言，比起担心先进封装走到最后是否会让载板失去角色，不如担心是否来得及满足客户在技术及产能上的需要。事实上，过去一年IC载板产业被视为是拖累整个半导体产业的关键一环，包括良率拉不上来、产能无法满足还是技术能力不够等。
然这其实也是非战之罪，IC载板过去因为在晶片中仅是辅助角色，因此偏向PCB产业的生产与管理模式并不会有太大问题，随着5G及HPC大幅强化了载板在晶片产品中的技术份量，迫使IC载板必须进一步往半导体产业靠拢，才出现这种青黄不接的状况。
相关业者认为，未来IC载板业者在新团队的建立、生产管理等因素，能不能够导入半导体产业的风格，将决定公司是否能够跟上脚步，当然这也意味着IC载板厂必须跟其他半导体制造业者一样，投入大量的资本支出，争取更高水准的人才，并且加大产学合作的力道，培养前瞻技术的基础能力。
台系载板厂过去一两年受惠于供不应求的市况，成长表现非常亮眼，但面对未来高阶技术的竞争，还是得步步为营，毕竟日系业者揖斐电(Ibiden)及奥地利AT&S都已砸下重金扩充产能与开发技术，韩系三星电机(Semco)更是果断抛下HDI、软硬结合板等业务，全力冲刺载板事业，台厂如何善用台湾的半导体聚落优势来强化技术发展，将是未来的观察重点。
