虽然2022年将是Wi-Fi 6/6E市占率大幅提升的一年，但网通IC大厂也准备好要正式启动Wi-Fi 7的战场，包括联发科和博通(Broadcom)都确定会在2022年上半发表全新Wi-Fi 7晶片。高通(Qualcomm)和瑞昱都尚未公开Wi-Fi 7新品时程，但相关开发正如火如荼地进行，CES 2022上是否抢先公开，备受外界关注。

Wi-Fi被视为是补足5G传输不足，达成AIoT应用情境的最后一哩路，近年愈来愈受到注目，也成为台美IC设计业者全新的厮杀战场，有鉴于台厂联发科、瑞昱在Wi-Fi 6取得明确的战果，未来在Wi-Fi 7竞争上势必也会更加激烈。

联发科执行长蔡力行日前指出，Wi-Fi晶片业务已经建立起相当不错的基础，Wi-Fi 7自然不会缺席，会全力发展技术力求在这块市场继续突破。博通资深总监周宇军也表示，Wi-Fi 7将会成为AIoT应用情境的关键要素，更大的频谱使用弹性，有效提升长时间连网的稳定度，博通将在上半年发表Wi-Fi 7新品，下半年正式交付客户测试。

事实上，Wi-Fi 7规格上尚未完全制定完毕，IEEE在2021年5月推出第一版的规格，预计在2024年完成所有规格制定。而Wi-Fi联盟(WFA)预计在2023年12月正式推出Wi-Fi 7的完整规格，至于2022年会推出的相关产品，都是以IEEE的规格为主。

包括瑞昱及高通都曾指出，Wi-Fi 7还需要2~3年的酝酿，才会大量进入市场；博通方面也表示，虽然2022年就会推出新品，但真正大量导入应该要等到2024。

网通业者指出，过去每个Wi-Fi世代都有6~7年的寿命，但这并不代表新产品不会提前起跑。举例来说，Wi-Fi 6在2019年底完成测试，到2022年才开始放量，因此若以2024年要让Wi-Fi 7正式发表为标准，2022年送样给客户测试，算是非常合理的时间点。

也因为规格尚未制定完成，2022年上市的新品都还无法真正发挥Wi-Fi 7的真实规格上限，据了解，Wi-Fi 7可以支援16x16 MIMO的天线模组，但2022年推出版本应该还只有4x4的规格。据供应链业者观察，Wi-Fi 7晶片在晶圆制程上，将比Wi-Fi 6/6E提升一阶，主要采用16奈米和7奈米两个节点，算是完全跨入先进制程的范畴之中。

至于换了新制程能不能避免Wi-Fi晶片缺货问题，晶片业者则认为，实际放量时间落在大后年，很难确定届时供需状况为何，会不会7奈米和16奈米到时成为更抢手的产能？抑或是全球的经济局势是否还处于稳定状态？这些都是未知数。