射频前端芯片业者立积表示，2024年第3季营收和毛利率有所下滑，主要因手机急单多为毛利较低的分离元件，而非高单价射频前端模块（FEM）。

立积第3季营收9.09亿元，季减10%，年增23%；毛利率为32%，季减4个百分点。Wi-Fi 7营收比重已达6%，季增2.5倍，而Wi-Fi 5下滑显著。第4季客户需求有增有减，消费性客户追单动能较强。Wi-Fi 7营收正逐步上升，毛利率良好。

立积担忧Wi-Fi 5下滑速度过快，期待iPhone 16加速Wi-Fi 7导入，提升营收。目标长期毛利率为30~35%。

预计Wi-Fi 7在2025年市场产值将增长3倍，希望扩大在电信营运商渗透率，尤其是北美和欧洲。中国大陆市场方面，立积已有一定市占率，FEM使用量增加将持续推动订单增长。

新规格在市场推广较易，手机应用Wi-Fi 7将成为重点。随着需求量提升，价格竞争将开始。立积强调，Wi-Fi 7渗透速度将快于过往几代，预计2026年下半年至2027年上半年，Wi-Fi 7与Wi-Fi 6市占率将达到各半。