中国手机大厂Oppo于2019年启动由高通(Qualcomm)前产品总监姜波带领的MariSilicon计画，最终发表首款自主研发的影像处理器马里亚纳MariSilicon X，采台积电6奈米制程量产，由2022年第1季上市的新系列旗舰级Find X手机首先搭载，利用机器学习(ML)演算法提升影像处理效能，可处理即时RAW影像，号称是一项技术突破。
综合南华早报、TechSpot与Gsmarena报导，Oppo创办人暨总经理陈明永强调，没有核心技术的旗舰产品，恐怕只是空中楼阁，并指出马里亚纳MariSilicon X只是Oppo踏出的一小步，将持续投入资源，集数千人团队之力发展晶片。外界分析，这款神经网路处理器(NPU)以目前已知地球最深的马里亚纳海沟为名，暗示Oppo想从手机「核心」技术稳扎稳打发展，最终做出震撼市场产品的愿景。
3Q21 中国智慧型手机市场品牌出货占比
手机业者自研晶片概述
Counterpoint Research数据指出，2021年第3季，包含新近合并的一加(OnePlus)出货量在内，Oppo为全球第四大手机业者，主要归功于在中国市场取得的成功：调研机构Canalys统计第3季出货量显示，Oppo中国市场占有率达到21%，仅次于Vivo 23%。
遭美国实体清单制裁的华为，手机与海思晶片事业双双受到重创，看到原本可与高通及三星电子(Samsung Electronics)高阶手机晶片组竞争的海思落得如此凄凉下场，也刺激中国手机业者追求晶片自给自足的决心。
Oppo与Vivo同为步步高电子拆分而来，具有强烈竞争关系，供应链也高度重叠。除了马里亚纳MariSilicon X以外，Oppo也曾开发出用于充电器的电源管理IC，而2021年9月Vivo更宣布开发出一款名为V1的影像讯号处理器(ISP)，搭载于X70系列旗舰机款。
小米则早在2017年即已推出首款自研晶片澎湃S1，采中芯国际28奈米制程，但表现不够出色，仅搭载于小米5c，至今是小米旗下唯一一款采用自研SoC的手机。2020年小米董事长暨执行长雷军曾坦承，在开发下一款晶片组的过程中遇上巨大挑战，后来S2果然一直只闻其声不见其影。直到2021年，小米才再推出澎湃C1 ISP。从小米经历失败，再到Vivo与Oppo选择一开始就以影像处理器为突入点来看，也可见SoC研发难度之高，就连Google刚推出的Tensor，都是与三星合作研发方能完成，更凸显出苹果(Apple)领先十年自研手机SoC所掌握的既有优势。
在华为势力大衰后，除荣耀以外，Vivo、Oppo及小米就成为中国手机争霸战的主要玩家，透过自研晶片在竞争激烈的市场中做出差异化，乃理所当然之举。但隐忧在于，已持续1年多的晶片供应不足问题一时难解，除自产晶片的三星与受到台积电特别眷顾的苹果以外，其他非晶片设计专业的业者是否能确保足够产能还有待观察。可能为回应外界疑虑，Oppo表示，马里亚纳MariSilicon X生产不会受到晶片短缺问题影响。
