早安，今天是12月16日星期四，以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
童子贤表示，过去几年因为景气的状况，不会有人愿意为8吋晶圆和成熟制程进行投资，才造成现在电子产品需求暴增后，许多IC零组件出现供不应求的现象，即便许多晶圆厂都已经大举投资扩产，但新产能开出仍然需要时间，缺料情况在2022年是一定会持续的。
如果未来几年市场都很热络，以致缺料情况需要花数年才解决，也能接受。比较值得担忧的，是景气会否在未来几年下滑，这对整个产业的冲击势必会比缺料更显著。
3DIC确定成为后摩尔定律时代的关键，英特尔多年来深耕后段封装，虽然主力据点不在台湾，但随着大力加码投资东南亚封装工厂，国际EDA业者也多有奥援英特尔。而如台积电预计于日本设立的3DIC研发中心，也预期将保持于EDA业者的密切互动。
透过电子设计自动化(EDA)工具模拟、解决2.5D IC、3D晶圆堆叠晶片的应力/散热问题，或是5G毫米波天线模组的讯号问题，已是现在进行式，下一步异质整合更将囊括矽光子领域，光电转换、精准对位等都是挑战。
中芯国际在2021年初便向ASML采购价值12亿美元的DUV系统供货。消息人士透露，美国政府近来有意严控前述半导体设备出口管制漏洞，避免中芯将14奈米制程相关设备、挪为10奈米以下制程生产导入，此举恐将导致未来中芯14奈米以下相关设备，取得困难。
美国商务部却忧心国防部严控提案付诸实施之后，恐将掣肘美企出货中芯国际。如此一来，包括应材、科林研发、科磊等重要美企设备业者，恐将有困难出货14奈米以下相关设备给中芯国际。
在华为势力大衰后，除荣耀以外，Vivo、Oppo及小米就成为中国手机争霸战的主要玩家，透过自研晶片在竞争激烈的市场中做出差异化，乃理所当然之举。
但隐忧在于，已持续1年多的晶片供应不足问题一时难解，除自产晶片的三星与受到台积电特别眷顾的苹果以外，其他非晶片设计专业的业者是否能确保足够产能还有待观察。
南部产业分散，包括重工业、石化、钢铁、中小企业等都有，近年来，半导体产业也在南部快速发展，而2050年净零碳排的目标关系着所有产业发展，以目前看来，制造供应链的压力最大，但不同产业面临到的解决方法不同。
制造供应链在面对ESG问题时，不只要顾及生产效率、产能提升以及降低成本而已，还要面对绿电标章、碳足迹、原料来源以及排碳状况等，对供应链而言是相当严肃的议题，过去台湾对此关注度不高，但现在面临2050净零碳排规范，已成为重要议题。
