近期，美国政府计划进一步扩大对中国的芯片禁令，预计11月28日将宣布200家中国芯片公司列入贸易黑名单，12月再公布HBM芯片限制。这一消息已在半导体供应链中引发广泛讨论。

半导体供应链表示，华为因多次挑战美国底线，其遭美国扩大封锁已在市场预期中。若真有高达200家AI芯片业者被列入黑名单，将严重阻碍中国AI研发进程，半导体自主化目标也将更难实现。

此外，美国新总统川普宣布将于就职首日签署行政命令，对所有墨西哥、加拿大进口商品加征25%关税，并对中国加征10%关税。这进一步加剧了中美之间的紧张局势。

对于高达200家AI芯片可能列入黑名单的情况，半导体供应链指出，这将导致中国AI芯片产业掀起整并、退场潮。政府的金援只能集中火力，并入华为等大厂。同时，这也可能意外揭露中国的AI芯片实力，入列的业者可被视为获得美国政府对其研发实力的肯定。

然而，面对美国的全面封锁，中国AI芯片大计将遭遇严重挑战。虽然目前还有NVIDIA、超微（AMD）与英特尔（Intel）的降规版AI芯片可以采购，但进程将与其他国家拉开差距。