群聚效应是台湾半导体在两年COVID-19(新冠肺炎)疫情中，得以胜出的关键之一，日月光投控营运长吴田玉出席李国鼎纪念论坛时提到的Cluster 2.0成为其一讨论关键。

台积电董事长刘德音于论坛中追问Cluster 2.0的方向，而宏碁董事长施振荣提出「虚拟垂直整合」的想法，表示这是一个「有实无名」、具体有效的文化与生态系，如同台湾供应链建立在几十年的基础上。

吴田玉提到，台湾半导体4大优势，包括市场发展、分工合作、 永续发展、客户信任度层面都领先世界，「新的量变与质变」是挑战也是机会。台湾在传统区块、商业模式取得成功，但新兴区块与商业模式如IDM 2.0、中国重建半导体生态系等，应谦实以待、超前部署，吴田玉因此抛出「Cluster 2.0」概念。

吴田玉表示，半导体产业在未来10年人才不足将成为新常态，但面对IDM 2.0或是中国自主化等新竞争，台湾脚步与思维应更开放。台湾半导体产业经过疫情的压力测试，以往厂商各自经营，当面对未来竞争如人为因素、新生意模式时，Cluster是否需要修正？

吴田玉表示，台湾这次胜出的因系产业群聚、效率、弹性调整、疫情未影响到工厂运作等，也得到全球关注，但未来是好是坏，可能需要5年后才得知，新的地缘政治等问题，是否强迫台湾产业有新整合？或许可用更大格局，从终端市场端回头来看台湾定位。

吴田玉表示，COVID-19疫情改变人类生活步调、方式，以及全世界看到了台湾、半导体、产业链的重要性，长远的影响也远超想像。以往半导体成长放量有两个阶段，第一阶段以创新与效率为主导，基础建设投资渐增、早期使用者加入导致放量。

以台湾来说，熟悉的是第二阶段，也就是开始有「大量资本投资、成本下降、CP值提升」的阶段。成本价值的主导下，系统数量开始增加，每个各别系统的「矽含量」也增加。疫情两年期间出现很奇怪的现象，所有新产品几乎都没有断料、但几乎所有旧产品都断料，业界几十年来的弹性库存产能调整不再适用。

疫情带来因为健康、数位转型的新价值，造成「突发放量」，没有经过以往基础建设、早期使用者的暖身阶段。这些突发需求是全面性的，没有时间、无法预测，供需失衡也造成半导体业有史以来首度「整条产业链」涨价。

这也进一步造成以往半导体局部投资的计画，变成绝无仅有的全面增加投资，虽然先前听闻全球有32座晶圆厂将陆续完工，但据了解，另有53座晶圆厂在计画中。

从「质变」角度分析，第一是通膨效应，第二是原本相对不明显的区域政治，但因疫情造成过于严重的供需失衡，区域政治问题浮上台面，造成人为的市场区隔化。

第三，系统复杂化，大厂因涨价效应带来更多现金获利，可建构更高进入障碍，开发更复杂的系统，提升产品差异化，这也将使得既有垂直、水平分工出现挑战，产业合作与整合将进入新的里程碑。

第四是绿色制造，ESG、零碳排议题成为主流，也是半导体业新成本。

第五，就是如同联发科董事长蔡明介所谈的人力资源问题，半导体产业生意很好，人力不够用了，后续如何应用AI、不同公司合作、自动化等，都是挑战。

再者，从「量变」角度来看，2022年半导体产业产能估计仍将吃紧，2023年就得看当时的市场价值与供需平衡。

台湾产业地位非常清楚，商业合作伙伴着重创新、高成长领域，客户也信任台湾，至少短期未来3~5年台湾机会远高于挑战，长期更将携手全球终端市场与供应链伙伴的宏观面，追求整体价值的极大化。