因应全球半导体客户需求增加，南韩半导体封装业者Nepes的子公司Nepes Laweh，日前举行位于南韩忠清北道的清安工厂竣工仪式，计划在2022年，将扇出型面板级封装(FOPLP)的产能扩大至2倍。

综合每日经济、ET News、News1等韩媒报导，Nepes Laweh日前举行清安工厂的竣工仪式，该工厂位于槐山尖端产业园区，占地面积约3.83万平方公尺，共斥资2,200亿韩元(约1.87亿美元)。为了满足半导体市场需求，未来还有持续扩建的计画。以600毫米PLP为基准，1年最多将可以生产9.6万片，预期2022年FOPLP的产能将扩大为两倍。

Nepes Laweh在2021年第3季完成国际半导体客户的电源管理IC(PMIC)认证后，正式开始量产，成为全球首例运用FOPLP技术封装PMIC的业者。Nepes Laweh的FOPLP采用600毫米的大尺寸方形载板，相较既有的扇出型晶圆级封装(FOWLP)，产能大幅提升，加上Nepes Laweh使用扇出(Fan-out)技术，相较其他既有技术更具稳定性。

事实上此前母公司Nepes已宣布，在2022年9月以前，将投资1,200亿韩元用于增设FOPLP。业界评价指出，本次Nepes Laweh新设封装产线后，Nepes将可依照手机、汽车、物联网(IoT)等各领域尖端半导体客户的需求，配合提供高密度封装解决方案。

本次清安工厂的完工，也与南韩的「K-半导体战略」有所连结。南韩政府规划在中部地区建立半导体后端制程生产据点，忠清北道将以清安工厂为开端，提供各项事业支援。南韩产业通商资源部(MOTIE)部长文胜煜也表示，2022年半导体封装专业人才的养成预算将提高50%，MOTIE将统合产、官、学界的意见，于2022年上半提出扩大封装产业基础的综合对策。