美制裁加速中国芯片自主化
来源:ictimes 发布时间:一周前 分享至微信

美国商务部工业安全局升级对中国半导体制裁,将140家实体列入出口管制清单,旨在削弱中国AI芯片技术。中国四大产业协会联合声明,呼吁中企审慎采购美国芯片,积极使用在中国生产的芯片。


截至2024年4月,美国已对中国发布37次黑名单,此次主要针对中国半导体供应链薄弱环节,包括北方华创、华大九天等领先业者。同时,24类半导体制造设备也被限制,AI应用所需的高带宽存储器芯片亦在列。


市场认为,美国限制措施虽已实施,但比预期宽松,且中国公司有时间准备。中信证券报告指出,新制将加速中国半导体全产业链本土化。Jeferries分析称,中国半导体设备公司本土化率已达85-90%,且可从荷兰、日本等国采购设备。


尽管美国半导体产业协会批评中国产业协会的呼吁无助解决问题,但分析认为,长远看中国需加速自给自足、自主研发,实现全产业链本土化。


此外,有消息称近三成中国企业赴美参加CES遭拒签,恐预示中美冲突升温。分析建议中国业者稳定本土市场,强化自主研发,拓展新兴市场以降低对欧美依赖。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!