作为全球第二大晶圆代工企业，三星电子一直在努力追上龙头台积电。韩国媒体称，三星正积极推动之前业绩会提到的“三年内展开有意义的并购计划”，进而实现此前定下的“2030年晶圆代工成为全球第一”的目标。

11月29日，据台湾媒体《经济日报》报道，三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后，传出三星集团手握逾上千亿美元资金优势，可能择一收购或入股多家国际半导体大厂，目标包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等台积电重要客户，大挖台积电墙脚。过去4年间，全球半导体业界并购总额超过2000亿美元，三星都没有参与，如今是要干一票大的吗？

台媒报道截图

截止发稿前，台积电与相关遭到点名的厂商皆未对相关信息做出评论。

三星集团近期与台积电角力的消息不断，先前三星宣称旗下3纳米采用不同于台积电鳍式场效晶体管（FinFET）架构的环绕栅极（GAA）技术，并将比台积电提前于2022年上半年量产。同时，三星在美国德克萨斯州泰勒市花费比台积电更高的金额投资盖新厂，建成后将与韩国平泽的最新产线一起，成为三星全球半导体制造能力的关键地点。新工厂不仅采用的当前最先进的5nm/3nm工艺，也将有助于三星补足其在逻辑芯片领域的短板。相关阅读：《三星斥资170亿美元在美国德州建最大晶圆厂，明年开工》

更重要的是，泰勒厂靠近北美客户，有助于三星赢得订单并就近服务客户。韩国有进投资证券的首席分析师李承禹指出：“三星要成为世界第一，必须要拿下苹果和英特尔等的订单”。而获取苹果、英特尔的订单难度极高，但三星不久前获得谷歌手机订单，显示出该公司正获益于北美科技企业的自研芯片浪潮。

2021年二季度，全球晶圆代工市场份额排名（数据来源：TrendForce集邦咨询）

依据三星集团统计，在美国新厂以170亿美元开始建设后，目标2025年全球晶圆代工产能将为2017年两倍，2026年计划提升至3.2倍，同时计画运用收购促使2025年时晶圆代工客户群从今年百家提升至三百家以上。

如今，三星又传出入股或收购大厂的计划，再度追击台积电。业界认为，三星集团正透过资本、技术、客户等三方面夹击台积电。台半导体业界对此表示了担心，若三星集团后续真的投资入股甚至收购相关芯片大厂，后续这些厂商在晶圆代工厂的选择策略上或产生变化。此举甚至会触犯晶圆代工企业与客户竞争的大忌，破环代工产业中立性，重组晶圆代工市场结构。

业界分析，三星目前的垂直整合（IDM）模式已相对台积电复杂，台积电不和客户竞争，专注晶圆制造，而三星则是在晶圆代工的同时，还有多个自有品牌，和客户既合作又竞争。三星投资甚至收购国际大厂，将和过去台积电的客户英特尔投资收购Altera等厂商产生极大差异，因为英特尔在投资收购后，最终仍在制造上和台积电深化合作，惟三星收购国际半导体大厂后，恐将调整相关订单为旗下晶圆代工厂自制，进而侵蚀台积电订单。

至于台积电方面，则一直表示要“当客户的伙伴”，藉此与竞争对手的模式区分。台积电总裁魏哲家曾强调“绝对不与客户竞争”，以客户信任为核心价值。

台媒报道截图

依据产业消息，三星集团为了实现半导体系统整合第一的目标，传出锁定荷兰恩智浦（NXP），德州仪器（TI）、日本瑞萨电子（Renesas）、德国英飞凌科技、欧洲意法半导体等大厂入股甚至并购。

至今年第3季底，三星在手现金高达120.47兆韩元（约逾千亿美元），远远高出英特尔的79亿美元和台积电的310亿美元。而李在镕近期赴美访问就被不少韩国投资者认为，是三星考虑动用超过1000亿美元现金储备进行大规模并购的信号。有意收购台积电的客户当中，除了德州仪器、瑞萨市值换算会超过千亿美元预算，其余厂商市值都约在400亿至600亿美元之间。

考虑到三星在非存储芯片和晶圆代工领域较弱，不少分析师寄望三星用并购增强实力。

责编：LuffyLiu

本文内容参考经济日报、联合报、观察者网、Trendforce报道