半导体产业人才荒并非只在台湾发生，而是全球化的现象，香港科技大学智能芯片与系统研发中心(ACCESS)总监郑光廷教授指出，围绕着云端高速运算，各类导入AI功能的ASIC和运算加速器，需求规模非常庞大，这势必会带动更多的IC设计人才需求。
如何透过产、官、学合作来培育更多人才，并推动更多高阶技术往产业界转移，也就格外重要，这是ACCESS联盟建立，并积极向全球高阶人才招手的主因。
系统业者自行开发专属IC逐渐成为显学，相关供应链也指出，边缘装置需求规模巨大，系统及品牌厂投入资源开发ASIC，只要达到一定的经济规模，效益就有望大于采用标准化ASIC，许多业者跃跃欲试，并开始强化自家IC设计团队战力。
郑光廷指出，现在许多AI演算法都是写在CPU、GPU等产品上，但这样很难即时对外在环境进行反应，因此会有愈来愈多AI应用，逐步转移到边缘装置所需的各类ASIC芯片和加速器上，这块市场并不会被少数大厂寡占，而是会百花齐放。不管是新创IC设计业者，还是系统装置业者内建的IC设计团队都会加入竞争，这是AI芯片相关人才需求将在未来几年大幅成长的主因。
联发科董事长蔡明介也在先前对媒体投书中指出，台湾教育体系在未来科技人才的培育上可能得进行改革，否则本土科技人才荒将影响整体的科技发展，尤其AI应用的人才极度短缺，更是整个半导体供应链的共识，也是郑光廷观察到的市场趋势下，未来势必会发生的现实处境。
来自香港的ACCESS虽然不算企业，偏向以学术机构为核心的研发团队，但对于已经很火热的全球IC设计人才培养、争夺战局，确实是添了一批新柴火，郑光廷强调，ACCESS希望招揽全球的顶尖人才，这其中当然也包含台湾。
台湾IC设计公司对于人才的争夺也是非常激烈，联发科开出高额薪资，并大动作宣传揽才；联咏也是全面调整薪资结构留住人才，而中国在台挖角高阶人才的动作2021年虽有放缓，未来深圳的半导体聚落会不会改以香港为核心，吸引台湾毕业生新血投靠，也是值得关注的重点。
中美全面竞争情境确实让人才争取成为更加复杂的议题，不仅美国主动切断许多与中国在技术及人才上的交流管道，台湾对于和中国的技术交流及人才采用，也变得比过去更加保守，台湾的整体业界风气对于前往中国发展的兴趣也因此下降到低点。
香港科技大学与史丹佛大学(Stanford University)共组的ACCESS联盟，后续会不会被美国针对，也是外界非常担心的一环，虽然郑光廷强调组织的开放性及中立性不会受到中美竞争影响，但ACCESS发展的是高度敏感的AI技术，然外界认为，美国随时有可能对史丹佛大学与此计画的合作对象，进行更详细的检视。
