全球芯片短缺之际，各大芯片代工厂也开启了全球建厂扩产之路。台积电早安九计划在日本建厂，最近有消息确认，日本将提供给4000亿日元补贴。

据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。该报道称，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。

其中，约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂；而剩下的2000亿日元将用于建立其他新工厂，包括美国内存芯片制造商美光科技（MicronTechnology）和日本KioxiaHoldings的项目。

需要指出的是，这笔6000亿日元的基金，涵盖的是数年的补贴，而不是一年。由于台积电拥有全球最先进的芯片制造技术，日本政府近几年一直试图吸引台积电建厂。

之前就有报道称，日本政府计划通过价值数千亿日元的补贴来支持该项目，这将成为有史以来日本政府对外资控股公司的最大财政支持。

台积电日本建厂计划

10月14日，据台湾“中央社”消息，晶圆代工厂台积电正式拍板决定赴日本投资设立晶圆制造厂，预计2022年开始建厂，初步规划以22纳米至28纳米特殊制程为主，将于2024年量产。

台积电当日下午举行线上法人说明会，总裁魏哲家会中正式宣布日本建厂计划。他表示，台积电将在日本设晶圆制造厂，将以22纳米至28纳米的特殊制程为主。魏哲家指出，日本晶圆厂预计2022年启动建厂计划，并将于2024年量产。

他强调，扩展全球生产据点将使台积电能够接触全球人才，更能满足客户需求，从投资中获取适当的报酬，并为股东带来长期的获利成长。

对于汽车芯片紧缺问题，台积电CEO魏哲家在三季度法说会上回应称，汽车芯片供应链长且复杂，但台积电只供应15%车用芯片产能，上半年已尽力缓解产能紧缺，目前短缺问题已有所缓解，传导至OEM厂仍需数季度时间。此前，台积电曾表示上半年已增加3成车用MCU产量，全年预计增加6成。

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