美国众多企业热切盼望国会通过“芯片法案”之际，彭博引述知情人士说法报导，英特尔原欲利用中国成都现有厂房生产半导体，以纾缓芯片短缺，遭美国政府以国家安全疑虑为由冷眼相待，目前英特尔已搁置在中国扩产的计划。

据了解，英特尔有意在成都工厂生产硅晶圆，原本预定 2022 年底前投产。但英特尔同时也在向美国申请联邦补助，以扩大在美国的研究和生产投资，因此最近几周，当英特尔把中国生产计划提交出去时，招致白宫官员强烈反对。

白宫虽然想赶快解决芯片荒，但也希望把更多重要零组件的生产带回美国，而后者和英特尔的中国投资计划正好相违背。

英特尔通过声明回应，仍对于各种选项抱持开放态度，最终希望能满足市场对关键芯片的需求，这一点和白宫立场一致，并强调在欧美正在推动巨额的晶圆厂投资计划。

白宫表示不会对特定投资或交易置评，但强调拜登政府极力避免中国使用美国技术、知识和资金发展先进技术，以免威胁美国国安或侵犯人权。

美国芯片法案仍躺在众院

英特尔和众多芯片厂，都盼望美国尽快通过规模 520 亿美元、补助半导体产业的《芯片法案》(CHIPS Act)。参议院今年 6 月通过的《美国创新与竞争法》中，包括拨款 520 亿美元促进半导体研究、设计和制造，但该法案尚未在众议院过关。

根据白宫声明，法案的目的在于确保降低美国对外国供应链的依赖，包括半导体。

英特尔搁置中国扩产计划

知情人士说，经过与拜登团队商议后，英特尔目前已经打消在中国扩产的念头。但类似情况可能再次发生，因此白宫可能需要赶快决定拨款的相关规定。

部分共和党议员主张拨款应该附带条件，以免企业拿到补助，还能在中国扩大业务。

而对英特尔执行长季辛格 (Pat Gelsinger) 来说，如何在中美微妙的竞争关系中发展业务，成为重要任务。

英特尔正在晶圆代工领域积极追赶台积电、三星电子，生产需求因此大增，对中国的潜在依赖也因此升高。英特尔必须设法满足中国客户，否则将因此失去这块庞大的市场。