11月4日晚间，华天科技公布定增结果。本次发行价格为10.98元/股，募集资金总额为51亿元，其中大基金二期获配11.3亿元；同时在本次定增之后，一跃成为公司第二大股东。

华天科技是国内半导体封测龙头之一，公司Q3单季度实现营收32.5亿元，同比增长近五成；归母净利润4.1亿元，同比增长130.22%。

此次定增资金将用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。国信证券预计，各项目达产后可带动营收增量约29.4亿元，约占去年年营收35%；税后利润增量约2.9亿元，约占去年净利润36%。

大基金二期近期“动作连连”，此前还相继入股了至纯科技子公司至微科技、南大光电子公司宁波南大光电、佰维存储、中微公司等多家半导体相关厂商。

今年下半年获大基金二期认购的公司中，认购资金在10亿元以上的仅有三家：中微公司（25亿元）、北方华创（15亿元）、华天科技（11.3亿元）。

据日媒报导，日本生产 MLCC 等电子零组件的大型厂商村田制作所4日宣布，该公司决定在日本长野县小诸市兴建全新工厂，将投入射频模块的生产。投资金额约 57 亿日圆，预定在 2022 年底完成。

村田全新的日本长野通讯零件工厂，将生产 5G 通讯等所使用的射频模块，在模块里将使用到 IC 芯片、表面波滤波器、以及电容等各式电子零件。

新工厂将由村田旗下子公司的「小诸村田制作所」负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺，预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外，另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。

村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备投资计划当中，预定砸下 1700 亿日圆。该公司看好今后 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到，该公司会因应市场需求来进行投资。

11月4日，荣耀首家自行投资建设的工厂荣耀智能制造产业园开始对外开放。这座产业园位于深圳坪山区，后者已吸引了比亚迪和中芯国际等大型公司的工厂建设投产。

根据介绍，园区共5栋，建筑面积13.5万平方米，具备研发、新产品验证，制造交付等一体化的智能制造产业园。园区总投资10亿，已有接近1万名员工入驻，未来将带来超百亿的工业产值。

荣耀智能制造产业园有新产品验证中心、高端旗舰手机量产中心、智能制造能力建设中心。目前该产业园主要生产荣耀自身的高端核心机型，如耀Magic 3、荣耀50。

荣耀供应链管理部长宋亦文认为，荣耀自建工厂的原因在于，消费类的产品，制造是产品竞争中的重要要素，因为它涉及到先进技术，融合配合问题，新技术的演进。

国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021 年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增 3.3%，达 36.49 亿平方英寸，续创历史新高。

SEMI 指出，第三季度，硅晶圆出货量创下新高，所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加，这为现代经济所需的各种半导体元件提供了支撑。

另外，SEMI 称预计硅晶圆需求仍将保持高位，因为未来几年内将新增许多晶圆厂。

据了解，在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至 2023 年。其中，胜高宣布将斥资 2287 亿日元在日本盖新厂，进行扩产。

11月5日消息，全球第二大委外封测代工服务商（OSAT）安靠科技（Amkor）宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂。

据了解，新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装（SiP）封装和测试解决方案。第一阶段的投资预估约2.5亿美元，洁净室面积约20000平方米，将于2022年开始动工，2023年下半年批量生产。

目前，安靠科技的生产基地位于亚洲、欧洲，在中国、韩国、日本、马来西亚、菲律宾和葡萄牙共设有17座封测工厂（8座是公司投资新建，9座是收购而来），其产品线涵盖了引线框架（Lead Frame）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package）和晶圆级封装（Wafer Level Package）等封装形式，并支持MEMS和传感器的特殊封装以及凸块（Bumping）服务。