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猎芯头条
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据首尔经济日报报道，有产业人士消息，尽管全球经济减缓，但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，将新增至少10台极紫外光微影设备（EUV）。
据悉，三星位于平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备，每月可生产7万片的12英寸晶圆，目前P3厂DRAM产线的产能为每月2万片。三星预期利用新的设备生产12纳米的DRAM。截至Q3，三星每月的DRAM晶圆总产量为66.5万片。另外，三星还规划将P3厂的每月晶圆产量提高3万片。截至Q3，三星的每月晶圆代工整体产量为47.6万片。
据MoneyDJ消息，台积电将于29日举行3nm量产典礼。竞争对手三星在今年6月底举行3nm出货量产仪式，叫阵意味浓厚，加上台积电扩大美国投资引发中国台湾本土热议。
为此，台积电罕见将于29日举办3nm量产暨扩厂典礼，由于7nm、5nm等先进制程量产都未有公开仪式，此次典礼引发外界关注，外界猜测，台积电此举主要宣示台积电持续投资台湾先进制程的决心，同时化解外界疑虑。台积电南科晶圆18厂规划主要量产5nm、3nm先进制程。
据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减少了860万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型。
据悉，Galaxy A23 5G版本其芯片采用高通“骁龙695”，镜头则由舜宇供货。随著三星大砍七成订单，业界研判高通库存恐暴增，为去化库存，高通势必得砍价，引爆手机芯片价格战。
据The Information报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失，设计师 Gerard Williams III等越来越多的芯片工程师及高管跳槽，以寻找更好的机会和工作环境。
通过对二十多名前苹果员工的采访以及对法律文件的审查显示，自2019年以来，苹果已经有数十名关键芯片人才流向了芯片初创公司和更成熟的公司。总的来说，这些信息提供了迄今为止最完整的画面，说明了苹果的芯片部门是如何运作的。
另外，在性能方面，苹果A系列芯片和高通骁龙芯片差距越来越小。The Informatio表示，骁龙8 Gen 2已缩小差距，如果苹果明年推出的A17 Bionic在性能上继续令人失望，那么高通和联发科在2023年年末推出的新型号可能将超过苹果。
“过去几年苹果处理器性能的提升非常小，每次提升其实主要是得益于芯片制造工艺的改进，而不是苹果的芯片设计，” 研究公司SemiAnalysis的首席分析师Dylan Patel表示。“自从威廉姆斯离开以来，苹果的处理器性能增长已经显著放缓。”
应用材料近日宣布，打算对其在美国的创新基础设施进行数十亿美元的投资，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。应用材料称，其计划在加州森尼韦尔（Sunnyvale） 打造下一代研发中心，而其规模将取决于美国政府的支持。该研发中心将致力于推进材料工程、基础半导体技术和工艺设备进步。此外，应用材料称还将投资加强其在新加坡的研发能力，重点是加速新技术和服务的商业化。
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