半导体头条
台积电去年全年营收758.81亿美元，换算新台币营收入达2兆 2638.91亿元，年增42.6%，毛利率59.6%，年增8个百分点，营业利益率49.5%，年增8.6个百分点，税后纯益1兆165.3亿元，年增70.4%，等于每天日赚超过 27.8 亿元新台币（超6亿元），每股纯益39.2元。
此外，针对台积电美国成本较中国台湾上升的问题，台积电财务长黄仁昭表示，美国厂成本比中国台湾厂高约4-5倍，诸多因素包含劳工、当地的各式费用等使台积电美国厂的成本上升，不过台积电目标海外毛利率一定会高于25%，确保海外获利。
据半导体设备供应商的消息人士透露，台积电美国工厂将获得美国大量政府补贴，以支付工厂运营成本。
IC市场
据DIGITIMES报道，业内人士表示，2023年车用IC供应仍将受限，但下半年缺口将进一步收窄。汽车功率半导体、汽车微控制器单元（MCU）和微处理器单元（MPU）的供应仍然紧张，这仍在影响新车交付时间。
据台媒电子时报消息，2022年下半消费性电子市场需求不振，PCB供应链上下游在第四季度都有明显受其影响，尤其是上游材料业者表示，第三季度呈现旺季不旺的情形。服务器、网通成PCB厂商护城河，2023年第二季度PCB行业景气有望复苏。
分立器件
1月13日讯，安森美与大型光伏和储能系统零部件公司Ampt LLC宣布达成合作，以满足市场对直流组串优化器的高需求。Ampt在其直流组串优化器中，将使用安森美EliteSiC系列碳化硅（SiC） MOSFET，用于关键功率开关应用。
半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。根据协议，Resonac 将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产 SiC 半导体，覆盖未来十年预测需求的两位数份额
1月12日，安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目研发车间（二期项目）喜迎封顶。该项目总投资5亿元，占地面积约51亩，预计2023年下半年正式投产。二期项目将新建生产车间、仓库、研发楼等配套设施，总建筑面积为5万平方米。
设备/材料
据TrendForce指出，随着中国晶圆厂产能持续扩张，2020-2025年大陆拟规划新增14座8时和15座12时晶圆厂，中国台湾地区拟新增2座8时和15座12时晶圆厂，中国将成为全球新增晶圆厂数量最多国家。加上面板显示需求旺盛，厂商积极建设面板产能，由此带来上游材料光阻剂市场需求的同步快速增加，预估2025年中国半导体光阻剂市场规模有望突破100亿人民币。
据ETNews消息，三星电子在2022年底完成透光率达88%的EUV薄膜产品开发，并可以大规模生产。三星电子开发EUV薄膜，是为应对未来的需求变化并实现供应多样化。除了开发自己的EUV薄膜外，三星电子还在推动与国内主要材料公司的合作。
据日本半导体制造装置协会（SEAJ）12日报告表示，下调2022年度（2022年4月-2023年3月）日本制芯片设备销售额预估，该协会2022年7月7日发布的预估额为4.03万亿日元，新预估额为3.68万亿日元，同比增长7.0%。同时，SEAJ将2023年度销售额预估下调至3.50万亿日元（此前预测值为4.23万亿日元），同比减少5.0%，或成为自2019年以来首次萎缩。
投融资
1月12日消息，博世集团宣布，旗下全资子公司博世汽车部件（苏州）有限公司与苏州工业园区管理委员会签署投资协议，并在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地。根据协议，投建的研发制造基地一期工程预计于2024年年中竣工。此外，博世计划在未来几年内累计投资约70亿人民币（约10亿元美元）用于该项目。
1月13日讯，吉利科技集团宣布，与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。
海信视像发布公告称，拟分拆控股子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司至境内证券交易所上市。据悉，青岛信芯微为国内领先的显示芯片设计公司，总部位于青岛，并在上海、西安等地设有研发中心，公司采取Fabless经营模式。
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