盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付
来源:半导体产业网 发布时间:2021-10-20 分享至微信
资料显示,盛美是国内集成电路湿法设备龙头企业。在清洗机和电镀机等领域,该公司形成了集成电路专用清洗系列设备(包括单片、槽式、单片槽式组合清洗、背面清洗、刷洗等)、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等产品线,覆盖了集成电路前道、先进封装和晶圆制造领域。
盛美董事长王晖表示,近几年,盛美半导体在清洗、镀铜和炉管等多个领域不断取得重大突破,并跻身全球半导体设备供应商前列。今天很高兴与大家共同见证盛美湿法设备2000腔成功交付这一重要时刻,这标志着盛美在行业细分市场树立了新标杆 ,同时在半导体设备领域跨越新征程、开启新篇章。
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