北京移动成立5G产业联盟 打造成5G示范之都

12月26日，中国移动北京公司宣布携手多家5G产业合作伙伴，正式成立“5G产业联盟”。据了解，5G产业联盟面向包括视频娱乐、交通、医疗、智慧城市等在内的九大领域，目的是为了促进北京5G产业相关主体间的合作交流和行业应用方案的顺利落地。

中国移动北京公司副总经理李威表示，“4G改变生活，5G改变社会。由5G带来的万物互联，将真正推进垂直行业的深度整合，为所有人开启一个面向行业深度融合的全新环境”。

不久前，中国移动宣布全面启动17城市的5G规模试验和应用示范，目标实现2019年5G预商用、2020年规模商用。其中，北京是应用示范城市之一。

目前，北京市的5G布局已经已经展开。今年9月，中国移动北京公司携手房山区政府打造了国内首个5G自动驾驶开放道路示范区；12月率先在北京市CBD完成4.9Hz频段的5G基站测试及验证，实现单用户下载速率高达2.8Gbps，标志着中国移动北京公司5G网络建设及应用示范已迈上新台阶。

“中国移动北京公司将继续加大5G投资力度，做好5G网络基础设施建设，实现北京城区及重点区县、重点场景的5G网络全面覆盖”，李威称，中国移动北京公司“要把北京打造为中国移动5G网络示范之都。”

富士康12英寸芯片厂预计2020珠海启建

据报道，富士康已经与珠海政府签订了一项协议，富士康将在珠海地区兴建一间12英寸芯片厂，总投资额90亿美金。据日经报道，这一大笔投资将由珠海市政府通过政府补贴及减税的方式进行投资补偿。这间12英寸芯片厂项目预计2020年启建。

这间芯片厂未来将主要用于生产UHD电视用芯片，图像传感器以及其它各种传感器芯片。工厂的终极目标是制造机器人及汽车用高级芯片产品。

富士康拒绝就此报道进行任何评论。

此前台湾岛内芯片业界普遍猜测富士康正在筹建12英寸芯片厂。过去富士康意图收购东芝的存储芯片部门但终告失败，不过这次事件并没有熄灭他们图谋涉足芯片制造业的野心。

富士康主席郭台铭曾表示将采取措施增强富士康在半导体制造领域的发展。公司设立了新的集团以便整合公司的半导体制造资源，还委派了原属夏普的Young Liu担任该集团的领导。

富士康旗下目前与芯片有关的企业包括半导体制造设备供应商京鼎精密科技（股）公司（Foxsemicon Integrated Technology），封装测试供应商訊芯科技（Shunsin Technology），芯片设计公司天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.），芯片设计服务提供商虹晶科技（Socle Technology），除此以外，富士康旗下还有一条原属夏普Fab4的8英寸芯片产线。

市场观察人士认为，富士康与珠海政府的这项计划折射出中国政府增强半导体产品自给自足能力的急迫心理。拥有政府资金支持的富士康将帮助中国政府增强其半导体产品的自给自足能力。

国家先进计算产业创新中心落户天津

近日，获国家发改委批复，由中科院旗下高性能计算领域领军企业中科曙光牵头，联合多家产业上下游企业、科研院所和知名高校作为核心单位共同组建的国家先进计算产业创新中心在中科曙光天津产业基地启动建设。

据悉，该创新中心将以“集约化建设、多元化投资、共享化服务、市场化运作”为特点，致力于先进计算技术研发应用平台、科技成果转移转化平台、知识产权运营平台、公共服务共享平台、双创空间和投融资平台和人才服务平台六大平台建设。

随着计算技术创新进入新一轮加速期，Ｅ级计算、智能计算、类脑计算、量子计算等为代表的先进计算理念与模式纷纷涌现。作为各国重点布局的战略高地，先进计算平台已成为各国把握新一轮科技革命与产业变革的关键切入点。

中科曙光总裁历军介绍说，创新中心是集技术研发、人才、资金、成果转化、运营、服务等为一体的科技创新公共服务平台，建成后将重点对接专业领域各级创新研发平台，立足突破先进计算领域核心技术，解决我国信息产业面临的“卡脖子”难题，培育具有国际竞争力的产业集群和区域经济，为信息技术产业的创新驱动发展和网络强国的建设奠定坚实基础。

据了解到，国家先进计算产业创新中心预计于2021年建成，并计划逐步在北京、天津等重点核心区域和海外实现多区域布局，共同构建“小核心、多平台、大网络、广覆盖”的紧耦合式政产学研协同创新生态网络。