在5G技术飞速发展的今天，集成电路封装面临着前所未有的挑战。长电科技以其创新的封装解决方案，成功应对了这一挑战，为5G通信领域注入了新动力。公司不仅在5G通信领域建立了强大的专利技术布局，还通过完善的产能支持和持续优化的技术产品路线图，为客户提供了全系列的先进封装和测试解决方案。

针对5G移动终端的需求，长电科技深入布局高密度异构集成SiP（系统级封装）解决方案，并与国内外多家客户合作完成了多项5G及WiFi射频模组的开发和量产。这些模组在市场上表现卓越，性能和良率均获得高度认可，已广泛应用于高端5G移动终端。长电科技还成功推出了新一代毫米波AiP（天线集成封装）方案，并将其投入生产，进一步增强了产品的市场竞争力。

长电科技在射频前端SiP封装技术上的创新也不容忽视。其高密度贴装技术精度达到15微米，支持最小封装规格008004，双面贴装技术使封装面积减少了近20%~40%。公司还采用了灵活的溅射屏蔽工艺和空腔保护方案，显著提升了产品的可靠性和性能。在量产方面，公司在国内率先实现了DSmBGA封装量产交付，并在双面系统级封装（SiP）领域达到了业内领先的良率水平。

此外，长电科技为客户提供了全面的射频研发测试平台和生产ATE测试平台，涵盖Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波的各频段，确保了从芯片到最终成品的全面测试和验证。

值得一提的是，长电科技推出的新一代“5G+”通信芯片封装方案，特别关注了在恶劣环境下的可靠性和性能。这一方案在高温、低温和高辐射条件下表现出色，为手机卫星通信、毫米波通信以及星链天地融合网等领域的设备提供了强有力的支持。

长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，其在芯片封装技术上的创新，不仅推动了5G技术的发展，也为未来通信技术的进步奠定了坚实基础。公司将在全球范围内继续扩展其技术服务和产业链支持，为5G应用和生态伙伴提供更多创新解决方案，助力通信行业的持续进步。