台积电身为晶圆代工产业龙头，自然会是产业界专业人士观察全球市场的关键风向标，时间逼近至2019年台积电第一场法说会前，受到全球手机市场需求疲软，且电动汽车、高效运算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在酝酿，让外界揣测过往年营收维持在约10%成长幅度的台积电，2019年将可能无法再维持此神话。
众所皆知，在联电及格芯相继停止投资10nm以下技术后，三星及英特尔摇身一变，成为众多Fabless高效能处理器厂商的重要潜力供应商，而三星及英特尔因本身IDM的身份，对这些Fabless芯片客户而言，如此的竞合关系终究没有如台积电般的「纯」晶圆代工厂商来得可信。
再者，从IDM厂商角度出发，当以集团内事务为优先考量，英特尔于2018年缺货风波便是一历史警惕。
最后，三星官方虽已对外宣称其7nm EUV已于2018年量产，但最新S10处理器却仅采用8nm技术，由此可知其7nm技术并不够纯熟。
综合上述各厂商状况观察，台积电无论在技术和立场上都明显比三星、英特尔在高阶制程的晶圆代工市场中来得有竞争力，更合适服务这些晶圆代工产业的Fabless芯片客户。
晶圆代工产业持续往亚洲倾斜
环顾晶圆代工产业现况，在拥有56%绝对市占的台积电领导下，中国台湾地区与大陆地区晶圆代工厂商在全球晶圆代工产业中已占有不可动摇地步，且透过既有的产业群聚效应，以及现下各主要晶圆代工厂的扩产规划。
预测未来台湾地区与大陆地区厂商的份额将会持续扩大，整个晶圆代工产业将会逐步往亚洲地区倾斜。
拓墣预估，总部设立在台湾地区与大陆地区的晶圆代工厂商市占率总和将达到78%。
