作为全球通信领域最具规模和影响的展会，MWC（世界移动通信大会）于2019年2月25日至28日在西班牙巴塞罗那举行。MWC一直都是各通信终端厂商激烈角逐的舞台，也由此被业界称作是“移动通信风向标”。

本次展会的参会人员将超过10万人，分别来自于200多个国家以及2400多家公司，是近年来最多的一次。2019年的这场MWC毫无疑问属于“5G”这个热得发烫的词，这场5G所主导的展会到底给大众呈现了什么。

5G的脚步渐渐清晰

5G 将推动第四次工业革命，这是业内所有人的共识。可以说，5G代表了移动技术在社会中所扮演角色的根本性转变，而不仅仅是技术的迭代演进。在本次展会上，在B2B领域新的增长机会的可能性以及在垂直行业和价值链合作的重要性，将会成为一个重要的话题。

随着无线通信技术的发展以及垂直应用走向爆发期，越来越多“难以置信”的科学技术开始出现在人们的身边。包括人工智能、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、物联网（IoT）和数据分析等在内的数字技术正在颠覆传统的商业认知，以及商品的交易方式，“应用的智能化”无处不在。而本届MWC上，新技术对于B2B领域的突围也成为了大家关注的话题。此次MWC2019上，5G以及折叠屏概念手机扎堆发布。可以说，随着预期的5G时代的到来，新技术创造的“智联万物”才是今年甚至未来几年内我们需要面对的新吸引力。

5G芯片成最强看点

2018年是5G芯片群雄逐鹿的一年，高通、华为、三星、英特尔、联发科等公司在5G芯片领域均不断取得进展，显而易见，5G芯片是MWC2019的最重要看点之一。

今年1月24日，华为在其5G发布会暨MWC2019预沟通会上发布了两款重要的5G芯片，分别是5G 基站核心芯片华为天罡和5G终端的基带芯片Balong5000。华为天罡是全球首款5G基站核心芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展，而5G多模终端芯片Balong5000则是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。华为将在MWC2019上发布的5G折叠屏商用手机，所搭载的正是Balong5000基带和麒麟980芯片。

与此同时，高通则在2016年10月发布了全球首款5G调制解调器骁龙 X50，并在2017年10月用其完成了全球首个5G连接，今年2月19日，高通又发布了第二代5G商用芯片骁龙X55，在MWC2019期间，这款芯片将得到详细展示。不过，高通骁龙X55最早在2019年年底投入商用，在此之前，今年全球大部分5G智能手机只能搭载其X50基带芯片的骁龙855。

除了华为与高通，三星去年在5G基带芯片的研发上也有所突破，2018年8月，三星在官网上正式发布了一款型号为 Exynos Modem 5100 的 5G 基带。今年三星提前发布了S10系列，在正式展会上则将重点展示其他5G技术，因此其5G芯片是否会在会上公布，最新进展值得期待。此外，早在2018年6月，联发科就在台北电脑展上宣布了 Helio M70 5G 基带，并在之后公布了 Helio M70 的详细信息，本次MWC 2019展会上 ，联发科将会具体展示这款 5G 基带芯片。

而作为芯片领域的大哥级厂商，英特尔于2018 年 11 月发布了一款为智能手机、PC 和宽带接入网关等设备提供 5G 连接而优化的多模调制解调器 XMM 8160，该调制解调器将在 2019 年下半年出货，此次展会上或将可以看到关于XMM 8160的更多进展消息。除了产品外，英特尔和爱立信也已经合作开发了 5G、网络功能虚拟化（NFV）和分布式云的软件和硬件管理平台，这一平台也在MWC2019上亮相。

总之，各大芯片商在MWC大秀科技实力的表演，正是5G芯片行业激烈竞争态势的缩影。通过MWC2019上各家芯片商的芯片详情，也可对未来芯片领域的变化趋势得出更准确的预测。

MWC2019上的种种看点，说到底都是为了我们每个人对于“数字星球”的期望。而在具体的产品端，中国品牌的魅力逐年增长，今年更是显著。可以说，中国品牌注重先行布局与创新积累的策略，促成了今日之结果。甚至可以预见，在即将到来的全面5G的浪潮下，我们中国品牌会为全球消费者带来更多5G的价值。