全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆宣布45亿美元收购全球第四大半导体硅片厂商Siltronic（世创），若收购最终实现，环球晶将坐上半导体硅片市占率“一哥”的宝座。

此次对于世创的收购，将是环球晶史上最大的并购。环球晶表示，该笔收购预计于12月第二周正式签订商业合并协议，目前双方已进入最后协商阶段。台湾媒体的报道指出，环球晶为全球营收规模第三大的半导体硅片厂商，世创为第四大，若完成合并，环球晶将成为业界第二大厂商，仅次于日本信越。

有关环球晶圆的历史得从另一家公司说起。

前身

环球晶圆的前身为台湾光伏面板用硅晶圆的最大制造商中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业部。

中美矽晶于1981年成立于新竹科学工业园区，是目前中国台湾最大的3英寸至12英寸硅晶圆材料供应商，拥有完整的晶圆生产线及半导体、太阳能及蓝宝石三大产品线。

为使旗下半导体、太阳能及蓝宝石三大事业部各自有更大的成长动能与更显著的经营绩效，中美矽晶于2011 年10 月1 日完成企业体的独立分割，此次分割后中美矽晶保留太阳能事业，将旗下半导体事业以及蓝宝石基板事业进行分割，并分别设立100% 持有之环球晶圆股份有限公司以及中美蓝晶股份有限公司。

独立之后的环球晶圆在董事长徐秀兰的带领下，用并购策略走上了快速发展的道路。

并购

独立后的环球晶圆于2012年收购了全球排名第六、以东芝陶瓷为前身的Covalent Materials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围，也打响了并购之路的发令枪。

2016年5月，当时排名全球第六的环球晶圆宣布以3.2亿丹麦克朗，收购丹麦Topsil旗下半导体事业群。

环球晶圆当时表示，通过这项收购案，可让产品组合更完整，扩增高功率元件的市场，除了供应亚洲FZ晶圆需求，利用Topsil既有通路，以欧洲员工服务欧洲客户。

同年8月，环球晶圆宣布以总计6.83 亿美元，收购排在第四位的美国 SunEdison Semiconductor （SEMI）。11月，环球晶圆已通过美国外国投资委员会（CFIUS）通知审查程序，即将完成对第4大晶圆生产商SunEdison Semiconductor Limited（SEMI）的收购，12月2日收购案顺利完成，成为中国台湾最大、全球第三大的半导体晶圆供应商。

SEMI成立于1959年，是硅晶圆领域的先锋，前身为美国密苏里州圣彼得市的“孟山都电子材料公司”的一个部门，当时叫做MEMC。1989年，一个德国公司收购了MEMC，并发起了一连串的并购，最后MEMC再度作为一个美国公司亮相，并在2009年收购了太阳能供应商SunEdison，并在2013年改名为SunEdison。

2014年，SunEdison分拆其硅晶圆业务，聚焦在太阳能。并将其硅晶圆业务的公司改为SunEdison Semiconductor，而SunEdison最后却破产了。同年5月，SEMI作为晶圆生产商独立上市，在2016年的前两个季度相继亏损1280万美元、2590万美元。

徐秀兰在收购记者会上表示，借此次收购市占率将能够接近信越和 SUMCO 等优秀的日本企业。另外，徐秀兰也希望环球晶圆通过收购 SEMI能产生协同效应，借该公司拥有制造高效率节能产品的技术，以及SEMI 在针对高效能半导体晶圆方面具有的优势，使得双方能够相互合作，并且高效率的进行技术开发，实现共赢。

有分析师指出，环球晶圆这次收购 SEMI，除了能增加市场占有率外，还能在靠低价崛起的中国大陆地区企业中保持竞争力。另外，在高纯度半导体用硅晶圆市场，由于日本厂商一直处于垄断地位，环球晶圆通过对SEMI的技术吸收，在提高工艺水平的同时降低成本，以价格战的方式打破本来由两家日本企业垄断的高纯度半导体用硅晶圆市场。

对于合并后综效，徐秀兰预期，环球晶圆收购SEMI后、加上之前收购Topsil半导体事业群，新的环球晶圆可提供完整的半导体硅晶圆解决方案，从3寸到12寸、从普通晶圆、磊晶到SOI晶圆等，几乎全部硅晶圆产品线都可执行，专利布局也不会限缩，晶圆研究室资源可以共享成果。

环球晶圆指出，双方合并后，新的环球晶圆12英寸硅晶圆月产能可到75万片，8英寸硅晶圆月产能超过100万片，6英寸硅晶圆以下月产能是83万片。

当时半导体晶圆市场中，日本信越化学和 SUMCO 市占率接近，估计合计市占率超过 50% 。而环球晶圆和SEMI合并后，合计市占率将达到 17% 左右。调查研究机构顾能日本的副主任研究员小川贵史指出，环球晶圆就是意图通过收购来降低成本的方式，打破本来由两家日本企业的垄断的市场。而这对于日本企业来说，将来就有可能成为威胁。

早在那时，有台湾媒体就传出有半导体基金将要收购总部位于德国慕尼黑的硅晶圆厂世创。而在这之前的几年，世创的营收一直稳居硅晶圆市场前三，直到环球晶圆收购SEMI完成后，才打破了这种平衡。

世创被收购像是一种预言，又或许是市场趋势的使然。

分析人士对此次环球晶圆收购世创指出，近年来，世创的营收在逐年减少。硅片产业常年保持较为稳定的格局，整体规模一直保持在110亿美元左右，在全球波动周期中，作为大宗产品的半导体硅片领域，对于生产经营的压力不小。

同时，半导体硅片产业以及半导体产业链一直呈现出向日本、韩国、中国台湾以及东亚国家和地区的转移之势，目前美国已经没有半导体硅片生产厂商，身处欧洲的世创在经营发展上也愈发遭遇到挑战。

“从环球晶圆过去发展历史看，虽然其不断通过并购扩张规模，但其整合效果不错，已经多个国家设有生产据点，其并购整合能力值得学习借鉴。”

未来

此次重磅出手，在行业分析人士看来，环球晶圆野心不小。因为此次收购将一改多年来半导体硅片相对稳定的格局，形成三足鼎立之势，也将对日系厂商在该领域的核心地位产生威胁。同时，中国台湾在半导体产业链中的重要性日益凸显。

徐秀兰表示，半导体市场明年会比今年出色，2022年更将优于2021年，目前环球晶圆各尺寸的半导体硅晶圆生意都很不错，12英寸产能几乎都满载运作，而在过去五年与可预期的未来五年，成长性最高的都会是12英寸大硅片。

去年硅片销售额占全球半导体制造材料行业近四成的市场份额，为半导体材料最大市场。对于半导体硅片厂商而言，资金人才高投入、研发难度、认证周期长等因素对新进入者造成了较高门槛。全球半导体硅片主要供应商在2000年前后超过25家，经过20年的收购兼并，逐渐形成前五家供应商份额超过90%的寡头市场格局。

行业人士指出，产业兼并是半导体行业发展的基本手段，想获取技术，扩大市场份额，目前看环球晶圆此次收购主要是意在将市场份额规模做大，有助于进一步巩固行业垄断性优势，同时增加其抗风险能力。

环球晶圆收购后的实力倍增，也打破半导体硅片市场的一片安静，能在4年内做到如今三分天下之势，当年徐秀兰的并购策略，却是人定胜天。
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