“如果说IC设计业要再埋头苦干10年，我觉得制造业起码还要二三十年，三五十年也很正常。”

12月10日，中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进在ICCAD 2020高峰论坛上发表主题演讲《IC制造需要长期艰苦奋斗》时如是说。

彭进表示，去年曾预计2020年中芯国际将显著扩产，以满足客户的需求，包括8英寸增加2.5万片，12英寸增加3万片。但实际则在过去一年里完成了8英寸3万片，12英寸2万多片的扩产，但产能依然十分紧张，这主要与两个原因有关。

彭进进一步指出，第一个原因就是市场的需求增长远超预期。包括5G的到来推动手机和基站对芯片的需求增长，据高通预测，今年全球5G手机出货量将达到2亿部，明年将达到5.5亿部，2023年则将超过10亿部。而手机从4G升级到5G时，旗舰手机套片的价格从60-75美元增长到了100-150美元，每部手机的PMIC芯片数量也从平均4-5颗增加到了7-8颗。

除了5G，汽车网联化、IoT智能家居需求持续上行以及新冠疫情宅经济效应带动服务器、PC大幅增长，也导致了市场对芯片的需求急剧增加。

关于产能紧张的另一个原因，彭进表示是因为扩产的速度很难以追上需求的增长，这也与多个方面有关，一方面是今年在疫情影响下，全球主要供应商暂停出货，即便设备进厂了也没有团队来安装，这直接导致产能的扩充进度延期。另一方面，市场化的价格不断增长，晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。

彭进强调，要根据市场和客户需求来进行判断和投资扩产，因为在一年以后产能开出时，必须还能保证有足够的市场来填充产能。而扩产除了需要足够的资金，还需要人才、时间的累积、IP的累积以及客户的信任。

近年来，中国半导体产业蓬勃发展，各地政府开始投资建厂。有人认为如此多新厂规划会导致产能过剩，但彭进表示，中国大陆所有foundry产能综合还不到全世界的10%，制造业还有很大的提升空间。

彭进强调，从投资回报来看，商业化扩产很难跟上市场需求，但未来中芯国际会持续扩充产能来满足客户需求。

今年是中芯国际成立20周年，该公司在今年完成了大陆的科创板上市，正如彭进的演讲主题所言，中芯国际所取得的成绩，离不开过去20年的长期艰苦奋斗。

彭进透露，过去五年间，中芯国际共投资了150亿美元用于扩产和工艺研发。今年，公司的营收很有可能突破39亿美元，创历史新高。

据彭进介绍，经过20年的奋斗，中芯国际共建成了150个工艺平台，包括上海的68个工艺、天津的35个工艺、深圳的25个工艺以及北京的76个工艺。在疫情困扰的2020年，公司还新增了10个工艺，其中包括通过3年努力而推出的显示领域工艺。

除了150个工艺平台，中芯国际还积累了2300个IP，涵盖40/28nm （826个）、65/55nm（562个）、90nm（74个）、0.18/0.15μm（355个）、0.35/0.25μm（35个）、0.13/0.11μm（478个）。

不过，包括中芯国际在内的中国IC制造业还需要更加长期的积累，才能在全球范围内站稳脚跟。

最后，彭进还指出，贸易争端使系统公司担心供应链安全，以客户为中心，以供应商为伙伴的体系正在形成。
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