全球汽车行业复苏超预期，同时芯片供应短期有压力带来了汽车芯片短缺问题，会对2021年上半年全球汽车产销量带来影响，其中二季度影响更大。但在提价以及巨头博弈下供给端将逐步改善，预计汽车芯片短期问题会在三季度逐步消除，全球汽车行业将在H2继续复苏。

3月20日消息，全球第三大汽车芯片厂日本瑞萨（Renesas）的一间12 英寸芯片工厂周五出现火灾，尽管很快就被扑灭了，但瑞萨已决定将该 12 英寸线临时停产，目前尚没有复产方面的计划。

据日本瑞萨官方通报，当地时间周五 2:47，瑞萨位于茨城县的 NAKA 工厂 N3 楼的一楼出现火灾，8:12 该火灾被确认已扑灭，一些配套公用设施受损。瑞萨目前正在评估损失程度，但无人伤亡。NAKA 工厂位于 N2 楼的8 英寸线未受到火灾的影响。

瑞萨方面没有透露受损生产线主要生产何种芯片，不过该公司一半营收来自汽车市场，生产各种用于汽车的芯片，例如传感器和动力装置上使用的芯片等。

国内厂商在车规级半导体领域的布局大致可以分为三大类：一是传统半导体厂商和车企；二是初创或者新加入这个赛道的企业；三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。

传统车企中，比亚迪和中车等企业都采用自研的方式，而北汽、上汽、吉利等企业是通过与半导体厂商合作成立新公司的方式入局。初创公司中，DJI 大疆的子公司览沃科技 (Livox)、速腾聚创 RoboSense、安智杰科技等企业纷纷崭露头角。并购整合切入市场的，比如闻泰收购安世，打入汽车功率半导体；韦尔股份收购豪威和思比科，进军 CMOS 图像传感器；北京君正收购 ISSI，入局汽车级存储芯片。

接下来让我们具体看看国内汽车芯片产业的布局。

据了解，比亚迪从 2005 年开始就组建了自己的 IGBT研发团队，这也是目前国内唯一一家拥有 IGBT 完整产业链的车企，可谓是车规级 IGBT 市场的后起之秀。为了保持行业竞争力，比亚迪十分重视在研发上的投入。据悉，2019 年该公司研发上的投入为 56.29 亿元，同比增长 12.83%，是汽车行业研发投入最高的车企。这也是比亚迪能在新能源汽车市场领先的一个重要因素。

中车从 1964 年就开始投入功率半导体技术的研发与产业化，2008 年战略并购英国丹尼克斯公司。中车还拥有国内首条、全球第二条 8 英寸 IGBT 芯片线，基本解决了特高压输电工程关键器件国产化的问题。

此外，长城汽车也十分重视技术研发。据悉，该公司去年全年研发支出总额达到 42.48 亿元，占营收比例 4.47%，并重点布局汽车清洁化、智能化、网联化领域。

随着自动驾驶的落地，国内一些初创企业也在激光雷达、AI领域崭露头角。

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