近日，夏芯微电子（上海）有限公司（简称“夏芯微”）宣布获1500万元天使轮融资，由华为和TCL的前高管团队领投，清华系水木资本跟投。该公司创始人表示，此轮融资将主要用于加大研发投入，加快产品量产。

具有丰富技术和经验积累 瞄准被垄断的基站射频芯片领域

夏芯微成立于2020年9月，主要有三大定位方向：面向能源互联网终端的双模通信芯片，面向5G基站的射频开关及放大器芯片，面向5G基站的可重构射频收发器芯片。

夏芯微核心团队成员来自复旦大学、中科院电子所、北京大学、华为、捷顶微、美国Nanoamp Solution等行业内知名院校和公司，平均有20年以上的行业经验，具有丰富的技术储备。

公司以捷变可重构射频技术为突破口，极大提升射频芯片在灵敏度、线性度、功耗及成本方面的优势，具备多项发明专利，并有充分模拟芯片量产经验。

据了解，目前夏芯微应用于能源互联网的双模通信芯片已于2021年1月份完成第一次Full Mask流片，预计将于今年年底实现大批量出货。

夏芯微创始人杨丰林博士谈到，公司主要瞄准的是被国外厂商所垄断的基站射频芯片领域。水木资本资深合伙人李瑶女士认为，在当前“芯片荒”的背景下，夏芯微深耕射频芯片领域，抓住电网升级改造、5G新基建和芯片国产替代的发展机遇，提供可重构射频收发器芯片即射频前端芯片，有望打破国外垄断，填补国内空白。

前五大厂商占据约80%市场份额 未来竞争较大

从大环境来看，未来随着5G通信技术的发展落地，射频前端芯片市场规模还将持续增长，根据Yole Development的统计与预测，2019年射频前端市场为152亿美元，预计到2025年有望达到254亿美元，年均复合增长率将达到11%。

国内的可替代空间也相当大，根据Yole Development的统计数据，2019年全球前五大射频前端器件提供商占据市场份额的79%，国内的大部分市场份额也被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo和Qualcomm这五家厂商占据。当前国内大力发展半导体行业，国产射频芯片厂商也获得高度的政策和资金支持，未来有望逐渐获得更多市场份额。

在此背景下，国内射频芯片厂商数量与日俱增，主要包括卓胜微、紫光展锐、昂瑞微、慧智微、飞骧科技、唯捷创芯、好达电子、德清华莹等，其中卓胜微在射频开关领域已经达到国际先进水平，在LNA和接收端射频模组产品上也具备一定实力，唯捷创芯在射频PA领域表现出色，目前已经占据全球4G中低端PA市场的三成以上。可以看到卓胜微、紫光展锐这些较早进入射频芯片领域的厂商逐渐取得不错的成绩。

因此虽然未来射频芯片市场规模稳步增长，国内可替代空间很大，政策等环境也相当好，不过也不难看到，后入场的夏芯微未来面对的竞争也会比较大，因此还需要加大研发投入，提升技术实力，此次成功融资，也有助于公司进一步投入研发，实现产品规模化生产，可以为公司进一步发展奠定基础，为国内射频芯片产业发展做出贡献。