手机晶片业者表示，尽管LTE市场增温，但因3G标准短期内仍是市场主流，部分新兴市场甚至还以2G技术为主，因此多数晶片业者开发的都是LTE/3G/EDGE多模晶片；目前因为多数手机晶片架构没能同时支援LTE与3G网路，因此必须采用不同的数据机及RF晶片，因此LTE机种与3G机种相较，显得较为笨重、耗电及昂贵。

    不过，包括高通(Qualcomm)在内的晶片大厂，都在积极开发新一代整合性多模处理器，并导入业界标准的电路交换回退(Circuit-Switched Fallback；CSFB)与单一无线语音呼叫连续性(Single Radio Voice Call Continuity；SRVCC)技术，可以自动在LTE与3G网路之间进行数据与语音服务的跳接。

    在这些技术的相助之下，智慧型手机厂商可以透过单一晶片，同时支援LTE与3G网路，如此就可设计出更省电、成本更低及尺寸更小的手机，? 啋鄻TE机种与3G机种的差异，对于LTE智慧型手机普及将有一定的加温效果。

    宏达电财务长容觉生近日就表示，2011年推出的LTE智慧型手机，在外观及电池续航力等方面还是有些妥协，但预期2012年将可获得解决，市场接受度将可逐步攀升，包括美国Verizon、AT&T及Sprint、香港、日本及南韩等电信营运商都很积极。

    高通强调，2011年已在智慧型手机上推出CSFB技术，近日也与爱立信(Ericsson)完成SRVCC的服务展示，当使用者需要拨出或接收电话时，CSFB可让手机中的单一无线电从LTE数据连线动态转移到3G连线，SRVCC则是VoLTE的重要基础，能让手机中的单一无线电，将语音通话从LTE网路无缝转移到3G网路，在没有LTE覆盖的地区，可以确保通讯不会? _。