在芯片缺货持续蔓延的情况下，晶圆制造厂加紧生产的同时，也在累积原材料的库存。全球主要9家晶圆制造厂到2021年6月底，库存已达到历史新高。然而库存新高的背后，仍有超额下单(overbooking)的疑虑。

据Quick FactSet统计，全球主要的晶圆制造厂，包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、西部数据(WD)、德仪(TI)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STM)等9家厂商，其综合库存包含成品、生产中的半成品，及原材料等3个项目在内，到2021年6月底(一部分只算到5月底)合计达到647亿美元的新高水平。其中以逻辑IC与车用芯片相关库存最为明显。