总投资约7亿！又一家半导体封测项目开工-icspec

总投资约7亿！又一家半导体封测项目开工

来源:今日半导体发布时间:2021-08-16

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8月13日上午，2021年全省高质量发展建设共同富裕示范区重大项目集中开工活动启动仪式举行。据悉，本次集中开工的项目中包括意芯半导体存储芯片封测项目。

此次重大项目集中开工活动紧扣“共同富裕”主题，围绕“缩小地区差距、城乡差距和收入差距”展开。据了解，丽水经开区共11个项目参加本次集中开工活动，总投资约75.3亿元，年度计划投资10亿元。其中，产业项目6个，涉及半导体、生物医药、阀门自动化等领域。从投资规模看，亿元以上项目8个，10亿元以上项目1个，20亿元以上项目1个。

丽水市浙西南科技创新产业园是本次集中开工的特色项目，项目总投资16.9亿元，2021年计划投资2亿元，建设工期为2021年—2024年。项目建成后，将作为浙西南科创走廊的核心龙头和标志性建筑，通过聚焦科创平台建设、科创企业培育等，推动创新链、产业链等六链融合，助推丽水经开区五大主导产业集群高质量发展。

意芯半导体存储芯片封测项目

意芯半导体存储芯片封测项目位于丽水经开区龙庆路356号。该项目总投资约7亿元，总用地面积33亩，厂房使用面积1.8万平方米，主要建设内容包括建设基于存储领域芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封测生产线。