全球芯片短缺之际，代工厂已经布局扩产增产，最近有消息爆料：台积电的Fab18工厂遭遇洪水，而这个工厂是3nm制程芯片的生产厂，因此，其相应投产或被影响延后。

WCCFTech援引中国台湾地区的传闻称，台积电已于近日开始在其最新的生产设施内安装新设备。按照计划，该公司正在对南科18厂进行扩建，以在下一代3nm半导体芯片制造上保持业内领先地位。据悉，目前台积电Fab18工厂正负责5nm先进芯片的制造。但近期发生的一连串意外事件，还是对其生产交付造成了一定的影响。

早些时候，台积电Fab18工厂遭遇了供应商的气体污染。在努力追赶预设进度的同时，其停车场又被从附近建筑工地排出的水给淹没。

庆幸的是，地方已澄清遭水围困的仅为停车场区域，3nm设施的施工现场并未受到太大影响，且南科园区仍保持着正常的生产运营。

据联合新闻网（UDN）早前报道，台积电已于昨日开始在Fab18工厂内安装3nm生产设备，但台南南科工厂受到的气体污染，正对其生产造成威胁。

按照该公司披露的八个阶段的说法，Fab18工厂的前四个阶段，主要基于5nm工艺节点，后续则会转型3nm芯片制造。

目前台积电或正处于第4~8阶段，一旦第4阶段完成，该公司的5nm产能将大幅增长。至于3nm阶段的生产状态报告，目前暂不得而知。

有人认为当前5nm阶段正在建设过程中，而另一些人则认为南科园区内已开始3nm生产设施的部署。

具体说来是，该区域属于南科厂区的第5~6期，也是其管理的四条3nm生产线中的第一条。

然而传闻并未透露正在Fab18工厂安装的设备将用于芯片生产或其它目的，考虑到距离台积电正式投产3nm还有不到一年的时间，我们猜测相关设备不大可能这么早被送入南科工厂。

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