北京(2021年7月13日)–德州仪器(TI)(Nasdaq代码:TXN)今日推出全新高性能微控制器(MCU)产品系列,推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的SitaraAM2x系列MCU,工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距,使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。
“人们对工业自动化、下一代汽车、智能分析和万物互联的需求推升了边缘端微控制器的性能要求——更快速、更准确。为分布式系统提供更先进、更高效的处理能力是实现工业4.0的关键步骤之一,”Omdia高级研究分析师ChrisMorris说。
Sitara™AM2xMCU产品系列基于高性能Arm
“设计人员日益需要以更低的系统成本实现更高的性能,从而满足人们对精确控制、快速通信和复杂分析的需求。在我们全新的SitaraMCU产品系列中,TI将业界先进的处理性能、实时控制和高级网络功能无缝地结合在一起,使工程师能够在新兴应用中打破性能障碍,”TISitaraMCU产品线总经理MikePienovi说。
低功耗MCU具有处理器级性能
AM243xMCU是首款可用的AM2x系列器件,具有多达四个ArmCortex
集成化设计实现边缘端的实时控制和联网功能
SitaraAM243xMCU集成了感应和驱动外设,使工厂自动化实现了低延迟实时处理和控制,并通过通信加速模块简化实现工业网络。AM243x器件扩展了TI对多个千兆工业以太网协议和时间敏感网络(TSN)的支持,可实现下一代工厂网络。借助AM243x,工程师可以利用经过认证的、TI直接提供的协议栈支持EtherNet/IP™、EtherCAT
借助易于使用的工具和软件简化高性能设计
为了降低设计和开发的复杂性,TI创建了SitaraAM243xLaunchPad™开发套件,可快速评估高性能MCU。在评估工具和SitaraMCU+软件框架的帮助下,开发人员可以立即开始体验AM243xMCU开箱即用的精确实时控制和工业联网功能。开发人员还可以访问特定应用的参考示例、强大的工具和软件生态系统,以及MCU+Academy培训网站,从而简化设计并加快上市速度。
封装、供货情况
TI现可提供采用17mm×17mm或11mm×11mm封装的预量产版本AM2431、AM2432和AM2434,仅在TI.com.cn供货。AM243xLaunchPad开发套件亦可在TI.com.cn进行购买,TI.com.cn上提供了多种付款方式和发货方式。
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