2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司宣布推出全新一代小尺寸Band 2、Band 3和Band 7双工器芯片。这三款产品均采用1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），成为全球最小的分立双工器芯片。这些芯片的发布标志着星曜半导体在高性能射频前端器件领域的一次重大突破。

星曜半导体的新一代双工器芯片采用了公司自主研发的TF-SAW技术，结合多项专利技术，整体性能已达到国际一流水准。这一创新不仅填补了国内市场的空白，也进一步巩固了星曜在全球半导体行业中的领先地位。

与业界传统的1814（1.8mm x 1.4mm）和1612（1.6mm x 1.2mm）尺寸双工器相比，星曜半导体此次推出的1411尺寸双工器在极小的空间内实现了卓越的性能。其Band 2双工器工作频率覆盖1850 ~ 1910MHz的发射频段和1930 ~ 1990MHz的接收频段，具有小于1.7dB的Tx通带插损和小于1.8dB的Rx通带插损。该芯片的频段隔离度超过56dB，且其温漂系数仅为-10ppm/℃，这表明它能够在广泛的温度范围内保持稳定的性能。

经过三年的研发，星曜半导体的TF-SAW系列滤波器已经完成了全频段的产品布局，并实现了高质量的量产交付。公司坚持自主研发，凭借其强大的技术创新能力，逐渐成为国产射频芯片行业的重要力量。

星曜半导体的这一系列新产品不仅展示了其在射频前端技术领域的卓越能力，也为整个行业设立了新的性能标准。公司的创新精神和执着追求为射频技术的发展奠定了坚实的基础，预示着未来射频前端解决方案将更加便捷和高效。