“高”“精”“尖”半导体项目落户古里!
来源:今日半导体 发布时间:2021-06-30 分享至微信
近日,古里镇政府和苏州晟丰电子科技有限公司在古里镇举行半导体先进制程设备研发与量产项目签约仪式。
古里镇党委书记谈晓华,镇党委副书记许俊,镇党委委员陈晓宇,镇经济发展局局长张燕,苏州晟丰电子科技有限公司总经理祝波,副总经理陈士丰、王勇等出席签约仪式。
签约现场
镇党委副书记许俊,苏州晟丰电子科技有限公司总经理祝波代表双方进行签约。
苏州晟丰电子科技有限公司总经理祝波介绍企业情况,并表示会以此次合作为契机,集中力量加快发展步伐,亮出发展成果,实现政企共赢。
项目介绍
此次签约的半导体封装及IC载板先进制程设备研发和量产项目落地常熟国家高新区古里产业园,总投资5.5亿元,将分两期进行投资建设,新公司在维持已有产品线的基础上,将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务。设立研发中心和封装测试中心,定位企业总部运营。预计一期项目达产后年产值3亿元、年税收超2000万元,并在未来3-4年筹备科创板上市。
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