瑞士意法半导体(STM)值此欧盟(EU)加速推动晶圆制造在地化布局之际，宣布正在义大利北部大城米兰(Milan)近郊Agrate Brianza兴建的12吋晶圆厂Agrate R3，携手以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)共同加速Agrate R3量产爬升，加速提高新晶圆厂利用率及生产成本效率，为旗下晶圆厂营运导入新合作模式。

目前意法在义大利Agrate Brianza已设有两座8吋晶圆厂，Agrate R3启用后将成为意法在当地第三座晶圆厂。意法至今在欧洲法国、义大利以及亚洲新加坡合计设有11座晶圆厂，主要均为6吋及8吋晶圆厂。

意法目前仅在法国里昂(Lyon)东南方不远的Crolles设有一座12吋晶圆厂Fab 2，因此Agrate R3落成启用后将成为意法旗下第二座12吋晶圆厂、并成为意法旗下第12座晶圆制造厂，有助增加意法车用、工业、个人电子应用等晶片产能。

作为双方合作协议一部分，高塔预计将在义大利成立一家子公司，与意法共享Agrate R3厂无尘室、整体厂房设施等空间。高塔将在Agrate R3厂整体无尘室3分之1比例空间安装自有半导体制造设备，双方将各自在同一座晶圆厂投资自有半导体制造设备，但在加速产能利用率提升方面会共同合作。Agrate R3厂预计2021年下半开始导入设备，2022年上半开始投入生产。

落成启用后营运管理将持续由意法进行，但高塔会选派部分员工借调到意法，协助晶圆厂产能提升等任务，以及其他工程及制程任务。Agrate R3厂在初期将先通过130、90、65奈米制程智慧电源、类比混合讯号以及射频(RF)处理等晶片制造资格，这类制程技术晶片产品将主要应用于汽车、工业及个人电子应用等领域。

意法在义大利也与米兰科技大学Politecnico di Milano延长合作协议，将共同兴建一座研究中心投入先进微机电系统(MEMS)感测器研发工作，协助开发新MEMS产品，并将在目前意法6吋PoliFab厂无尘室内，另兴建一个8吋晶圆测试产线作为合作一部分，投入新MEMS技术开发及支持研究专案。