在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列（以前称为第 5 代）和 2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980 雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和 eDR7280电子显微镜和分类工具。这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案，使积体电路制造的所有阶段—从早期制程表征到生产制程监控—都能实现良率关键缺陷的检测与控制。
KLA-Tencor 晶圆检测事业部执行副总裁 Mike Kirk 表示：「与我们的客户及早协作加强了我们对未来制程节点检测要求的理解，并且让我们能够精准调整研发与工程设计工作的方向，推出协助客户解决关键良率问题的检测系统和解决方案。例如，3900系列宽频电浆检测仪不仅具备引人瞩目的检测效能—10奈米以下缺陷的光学侦测 — 而且还能协助我们的客户对其最复杂的元件设计进行进程侦错。我们新的晶圆检测系列产品中的所有系统整合了支援先进缺陷检测与监控的多种创新技术，使我们的客户能够开发并快速生产改善他们的尖端元件。」
缺陷检测
3900 系列、2930 系列和 eDR7280将检测、设计及检查资讯融为一体，形成一套缺陷检测解决方案，透过对关键缺陷的侦测与表征，促进了制程和良率改善。这套解决方案可协助积体电路制造商因应先进设计节点的挑战，例如与图案增殖及制程系统缺陷相关的制程范围检测和良率损失。
革命性的3900系列宽频电浆光学检测仪采用新型超解析度深紫外线（SR-DUV）波长范围和曝光机级别晶圆台精准性产生卓越的光学解析度，经证实能够侦测 10 奈米以下缺陷。2930 系列宽频电浆光学检测仪采用 DUV/UV 波段，可以补充 3900 系列的不足，确保在所有制程站点上的良率相关缺陷侦测均能达到最佳对比度。两款宽频电浆光学检测仪可在大约 1 小时内提供完整的晶圆检测，允许采集晶圆集和批次级缺陷资料，借此全面理解和迅速侦错复杂的制程问题。
在3900系列和2930系列两套系统上，均利用了透过 pin‧point和 super‧cell专利技术获得的设计资讯—在关键特性（包括与设计弱点相关的那些特性）方面改善对于影响良率缺陷的检测灵敏度，以及减少与诸如测试图案等非关键特性相关之杂讯。eDR7280 电子显微镜系统具备增强型影像记录和自动缺陷分类能力，能够精准表述由宽频电浆检测仪侦测出的缺陷群，从而大幅度缩短缺陷检测所需时间。
缺陷监控
Puma 9980、CIRCL5 和 Surfscan SP5能够及早识别各种生产线、制程及工具监控应用上的良率偏差，协助晶片制造商加快产能提升，并最大限度地改善前沿装置技术的良率。Puma 9980 雷射扫描检测仪具备增强型缺陷类型撷取能力，支援整个生产线前段和后段先进成图应用的高产能提升监控。Puma 9980 的新型 NanoPoint支援设计能力可改善缺陷灵敏度，并抑制系统杂讯缺陷，增加了检测结果的良率相关性。
CIRCL5 包括使用并行资料采集进行快速且具有成本效益监控的可配置模组：8920i 正面检测模组，CV350i 边缘检测、检查与量测模组，BDR300 背面检测与检查模组，以及自动微缺陷检查与量测模组。透过关联所有晶圆表面的检测结果，例如边缘剥落缺陷与正面颗粒缺陷之间相关联，CIRCL5 能够促进对生产偏差来源的迅速识别。
Surfscan SP5XP 无图案晶圆检测仪采用扩展型 DUV 技术和创新演算法创造出新型作业模式，对于以具有成本效益的方式及早侦测出相关随机底材或薄膜缺陷与偏差至关重要。一种模式为先进的进程侦错应用提供了业界领先的灵敏度，而另一种模式则在 Surfscan 平台上为生产制程监控提供了迄今最高的产能。
世界各地的积体电路制造商已安装了多款 3900 系列、2930 系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5和 eDR7280 系统，用于在先进技术节点进行逻辑电路和记忆体元件的研发与产能提升。2930 系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5和 eDR7280 可以从其前代产品进行现场升级，提供了保护晶圆厂资本投资的可扩展能力。为了保持高效能和高产能，所有六套系统均由 KLA-Tencor 的全球综合服务网路提供支援。
