PCB 设备厂大量科技 (3167-TW) 2018 年正式纳入半导体产业设备团队，去年半导体设备营收约 6000 万元，占全年整体比重约 3%，总经理陈尚书今 (29) 日指出，今年半导体设备销售成长来看，预估比重应可突破 5%。

大量科技生产的半导体制程设备，主要在晶圆外观检查机及测试编带机等，并已有商业化量产机种供应台重要封装厂。

大量科技今年营运来看，前 5 月营收 6.61 亿元，其中以成型机占营收比重 55% 最多，钻孔机 32%，半导体设备 4%，前 5 月半导体营收达 2644 万元，较去年同期倍增，占营收比重则达 4%。

大量科技去年半导体设备营收约 6000 万元，公司拟订今年半导体业务成长目标，将在现有八德厂外租用新生产据点，有助快速反应客户需求。

大量科技在半导体检查、量测技术上，正与学界合作开发晶圆抛光垫量测设备，将用于节省制程对于抛光垫的使用成本，预计第三季开发出原型机，陈尚书说，就目前大量科技生产的制程设备而言，毛利率高于包括成型机、钻孔机等已成熟的 PCB 设备。

陈尚书估，大量科技今年半导体设备营收比重，应可突破 5%