据报导，有业内人士在周一 (10 日) 表示，为应对半导体需求增长以及市场激烈竞争。三星电子正在加速该公司在平泽市的晶圆厂建设，最早将于 9 月份开始动工。

据悉，三星在 6 月份就已经开始在平泽市进行土地整备相关工作，不过该公司期望能够加快进度，要求地方政府相关部门尽速发放动工许可，预计最快能于 9 月开始动土动工。

业内人士指出，三星在平泽市建造的第三条产线名称为「P3」，预期将成为三星电子最大的晶片制造厂，投资金额预估超过 30 兆韩元 (252 亿美元)。三星电子也计划在平泽市再新建三座晶圆厂，总计将有六条晶片生产线。

目前，三星电子的 P1 正在营运当中，P2 则准备于明年起全面运作。考量到制造设备的设置和测试时间，业内人士认为，P3 的最快可能在 2023 年下半年开始量产。此外，P3 厂佔地规模预期将大于 P2 厂，预期将生产 DRAM、NAND Flash、系统半导体等。

三星则尚未正式公布 P3 量产时程以及将生产哪种晶片。三星的一位高管表示：「很难确定该厂将会在何时将引进晶片制造设备并开始进行生产。时间表可能将根据半导体市场情况进行调整。」

去年，三星提出了在 2030 年成为全球第一逻辑晶片制造商的愿景，并希望在 3 奈米竞赛中能击败台积电。该公司也投资了 133 兆韩元来增强在系统 LSI 和代工业务市场中的竞争力。

台积电和三星电子的晶片工艺制程技术，目前皆已发展到 5 奈米，台积电的 5 奈米工艺制程如今已经开始量产，而三星电子已开始建设 5 奈米晶圆代工厂生产线，设于在京畿道华城工厂的 V1 生产线上，该生产线主要是基于极端紫外线 (EUV) 工艺技术，于今年 2 月启动，三星电子预期要在今年年底或明年年初才能建立完整的 5 奈米批量生产系统。