台积电 (2330-TW) 前营运长蒋尚义确定回锅中芯担任副董后，同样出身台积电的中芯联合执行长梁孟松向董事会闪辞，除因未事先被知会、认为不受尊重外，业界人士认为，蒋尚义将成为其顶头上司，介入原由其主导的研发体系，及技术发展路线不同，都是主要因素之一。

在梁孟松 2017 年 11 月担任中芯联合执行长后，业内就多次传出其与另一位执行长赵海军不和，而蒋尚义将回锅中芯的消息传出时，外界一度认为，蒋尚义可能成为赵海军、梁孟松与中芯董事长周子学间的沟通桥樑，使管理阶层更团结，以抵御美国政府祭出的限制政策与打压，但没想到，蒋尚义的回归，却是点燃梁孟松离开中芯的引信。

梁孟松过去曾是蒋尚义的部属，2009 年时从台积电离开，据业界人士指出，梁孟松当时离开台积电的原因，与此次闪辞中芯联合执行长的导火线相似，同样是不满人事异动，有业界人士表明，对他的做法并不意外，认为这就是梁孟松的行事风格。

从营运管理角度来看，业界人士指出，蒋尚义此次回锅与 2016 年 12 月至 2019 年 6 月时担任中芯独立非执行董事时不同，当时的职务并不会插手公司研发与营运管理，也非梁孟松的上司，梁孟松只需向周子学报告。

不过，蒋尚义此次回锅任副董事长，就成为梁孟松的顶头上司，且蒋尚义将直接介入到原由梁孟松主导的中芯研发体系，在赵海军、梁孟松已有不合传闻下，蒋尚义加入后，可谓「一山难容三虎」。

另一方面，从技术层面来看，梁孟松担任联合执行长 3 年期间，完成 28 奈米至 7 奈米，共 5 个世代的制程技术开发，虽带领中芯在先进制程进度大跃进，但受到美国对中芯祭出制裁影响，梁孟松擅长的制程微缩逐渐面临瓶颈。

而蒋尚义选择回到中芯，除因与周子学熟识外，他也表明对半导体业还有强烈热情，非常热衷先进封装与小晶片 (Chiplet) 技术，且在中芯实现理想会较容易。

业界人士认为，这也意味著他回锅后，将直接影响梁孟松主导的制程微缩路线，转而著重朝系统整合路线迈进的先进封装与小晶片 (Chiplet) 技术，这或许也是梁孟松之所以说，「你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拚奋斗」的原因之一。