日本媒体报导，日本佳能等 3 家公司将与日本产业技术总合研究所 (AIST) 合作，开发新一代半导体技术，并有意与台积电 (2330-TW) 建立合作，对此，台积电今 (23) 日回应，目前日本项目正按计画进行中。

据日本媒体报导，日本佳能 (Canon)(7751-JP)、东京威力 (8035-JP) 及迪恩士半导体等 3 家公司，将与日本产业技术总合研究所合作，共同研发新一代半导体，并打算与台积电、英特尔 (INTC-US) 等国外厂商建构合作体制，在半导体研发上扳回一城。

此外，日本经济产业省将拨款约 420 亿日币支援研究开发，目标是在 2020 年代中期，确立 2 奈米的新一代半导体制程技术。

随著全球地缘政治冲击持续，日本政府加大供应链撤出中国的力道，要在日本重建半导体供应链，去年起积极拉拢台积电，盼能说服台积电赴日本设厂。

而台积电也在今年 2 月的董事会拍板，将在日本投资设立 100% 持股子公司，实收资本额不超过日币 186 亿元 (约 1.86 亿美元)，用于扩展 3DIC 材料研究。

日本目前为全球顶尖半导体设备和原料制造国，许多重要供应商均来自日本，如东京威力、信越化、迪恩士半导体、胜高等，都是台积电主要供应商。