达兴材料 (5234-TW) 因应未来半导体材料需求，宣布投资 13 亿元在经济部中港加工区扩建新厂，今 (23) 日举行上樑典礼，展望今年，达兴材料看好未来半导体封装、关键材料等产品需求，新厂预计今年第 3 季完工启用、贡献营运。

达兴材料是面板大厂友达 (2409-TW)、长兴化工 (1717-TW) 合资成立，主要产品是光电产业、半导体材料、绿色材料，近年积极朝多元化发展，跨足半导体、关键材料领域。

达兴材料目前仍以显示器材料为主要项目，去年营收占比逾 9 成，半导体、上游关键材料则各占约 1-2%、2-3%，随著新厂完工投产，相关应用可望逐步放量，今年非显示器营收比重将上看 1 成，其中，半导体逾 9 成客户为台厂，随新厂完工后，也将送样欧美客户认证，拓展海外市场。

达兴材料今举办中港新厂上樑典礼，由董事长林正一主持，包含经济部加工出口区管理处处长杨伯耕、中港分处分处长梁又文、投资台湾事务所顾问赖惠玲均出席。

另一方面，今年是经济部加工出口区建成 55 周年，根据日前颁布的「科技产业园区设置管理条例」，加工出口区已正式更名为「科技产业园区」，经济部表示，将在 3 月下旬举办新名揭牌仪式。