快闪记忆体控制晶片大厂慧荣 (SIMO-US) 总经理苟嘉章今 (24) 日表示，晶圆代工厂不再投资 28 奈米以下成熟制程，若没有新投资，大缺货情况就是一个死结，他并认为，晶圆代工厂需重新思维，不要只将钱投入先进制程，也要让成熟制程产能吃紧情况获纾解。

苟嘉章指出，今年两大成长动能来自 PC、智慧型手机、IOT 装置 OEM 市场需求强劲，加上 SSD 及 eMMC/UFS 控制晶片不断增加开案量，带动记忆体营运回温。

另一方面，苟嘉章表示，NAND 大厂不希望再做低密度记忆体，容量动辄 256GB 起跳，让模组厂有更多机会能发展、成长，且未来车用记忆体除娱乐外，包括安控等记忆体应用需求也越来越多。

而近来半导体产业从晶圆代工产能到下游封测等，均面临大缺货。对此，苟嘉章认为，全球晶圆代工厂不再投资 28 奈米以下成熟制程，原先以为台积电 (2330-TW) 会带头冲，二线晶圆代工厂也会跟进。

不过，他指出，受美中贸易战影响，联电 (2303-TW)、中芯国际等晶圆代工厂都不再投资，但随著电源管理晶片、CIS 晶片、驱动 IC 等需求成长，加上车用需求大增，且都需要用到成熟制程，如果没有新投资，就是一个死结。

苟嘉章认为，半导体大厂需重新思维，不要只将资金投入 7 奈米、5 奈米等先进制程，也要让成熟制程产能吃紧情况获得纾解。

慧荣目前主要在台积电投片，制程已走向 16 奈米、12 奈米，苟嘉章并说，2023 年将需要用到 7 奈米制程，希望获得台积电更多帮忙，但对于成熟制程产能吃紧情况，要自己想办法解决。

苟嘉章也说，在企业需求大增下，全球都在抢货，一定会有重复下单，受美中贸易战影响，原先平衡的供应链不再平衡；虽然这对台湾半导体业是很大的利多，但长期来看并非好事，若库存过多，恐造成修正或崩盘。