半导体撑起我经济命脉，根据财政部统计，2011 年半导体出口值 564 亿美元，截至去年底出口值已飙升至 1225 亿美元，10 年内增加 1.1 倍，主要出口市场以中国大陆、香港为主，占比高达 5 成。

根据财政部最新发布的统计通报，我积体电路出口值逐年增长，2011 年出口值 564 亿美元，占出口比重约 18.1%，2019 年半导体出口值突破千亿元大关，占总出口比重也突破 3 成。

在美中贸易战与远距、新兴科技等商机催化下，去年我半导体出口值达 1225 亿美元，占总出口比重达 35.5%；今年 1 月出口值 119 亿美元，罕见的在淡季创历年单月新高的佳绩。

统计处分析，半导体出口屡创新高，主要与新兴科技应用蓬勃发展，促使市场对积体电路需求大增，加上产业链具国际分工特性，市场对我国出进口贸易之重要性与日俱增。

以出口地区来看，我半导体主要出口市场仍以中国大陆、香港为大宗，近 10 年来占比高达 5 成，去年比重更进一步提高至 61.3%，至于排名第二的东协，近 10 年出口规模占比则由 27% 逐渐降至 2 成。

统计处分析，我对中国大陆出口规模值超过 5 成，主要与中国长期是全球主要资通讯产品组装与生产基地外，还包括美国制裁华为，导致陆商自台进口大量晶片囤积所致。

至于对东协市场出口规模下滑，统计处认为，主要与新加坡减少国内半导体制造投资并转进邻近国家设厂有关。

另外，日本因晶片制造逐渐式微且成本偏高，近年来加大对台释单，因此拉抬占比从 6.9% 提升至 7.6%，南韩出口晶片因 9 成以上多属逻辑制程代工产品，但出口增速较缓，因此占比从 9.9% 减至 7.1%。