随著台积电资本支出不断扩大，与台积电拥有紧密合作关系的供应商也持续成长茁壮，而旗下子公司身价同样在台积电的庇荫之下水涨船高。

【文／刘琼雯】

根据国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）公布的报告中显示，自一九年十月起，北美半导体设备受惠整体半导体产业持续往先进制程推进，加上新冠肺炎疫情推动数位转型加速，进一步使各大晶圆厂成熟制程满载，带动投资力道强劲复甦，出货金额已连续十六个月超过二○亿美元，二一年更首度突破三○亿美元大关，刷新历史新高纪录，达三○．四亿美元，较二○年十二月增加十三．四％，年增二九．九％，全年设备制造商销售额将突破七六○亿美元，预期将再成长十％，指出台湾将在晶圆代工龙头台积电扩大资本支出金额下，重回市场领导地位。

晶圆代工龙头台积电看好先进制程的强劲需求，日前法说会中宣布今年资本支出金额将达到二五○～二八○亿美元，与去年相比，再增加约四五％~ 六二％，远远超越法人原先预期的二○○～二二○亿美元，创史上新高纪录。

的确，随著台积电资本支出不断扩大，不仅让台湾重回半导体设备市场的领导地位，更是带领台湾半导体总产值跃升全球第二，除此之外，与台积电拥有紧密合作关系的供应商包含京鼎、汉唐、帆宣、弘塑、闳康、万润、家登、宜特、光罩等营运也都在台积电的领导下，持续成长茁壮。

在龙头台积电产能满载的情况下，ＩＣ设计业者为了取得更多产能，开始广泛在代工厂投片，加上目前台积电以发展先进制程为主，加快将成熟制程的光罩委外，连带著对光罩的需求更大，让过往以自制为主的十二吋光罩外包商机开始发酵，强劲的需求使台湾光罩的接单量从去年第四季开始大暴增，八吋成熟制程和十二吋的中阶制成光罩产能利用率皆满载，交货期已从先前的七至十天，拉长到一个月以上，部分热门产品也陆续调高售价，平均有两位数涨幅，最高涨幅达三成。

为了因应半导体产业上下游整合的发展趋势，并扩大公司整体的营运规模，光罩在一七年第四季收购晶圆代工服务公司美禄科技，而美禄科技在二○年开始，同样受惠全球晶圆代工产能吃紧，订单大举湧入，营收已较一九年有显著成长；另一转投资的封测厂群丰，随卡类封装需求转强，目前也达满载状态，亏损将大幅缩减，由亏转盈可期。

另外，光罩还持有联电大约三○○○万股，随著日前联电股价走势强劲，光罩股价也水涨船高，二月二十三日更来到五七．八元高点，惟股价创高后获利了结卖压湧现，随即往下滑落，不过在月线上有撑后，量能随即放大，股价呈现Ｖ型反转，挑战高点企图明显。

随本业获利增长，再加上业外收益表现优于预期，光罩二○二○年税后净利创下十三年来新高，来到六．八三亿元，年增近六成，达五八．四六％，全年营收四六．六七亿元，成长三四．五％，连续三年写下新高，ＥＰＳ三．三四元；二月营收受工作日缩短，较一月份的四．一亿元小幅下滑十．五％，与去年同期约略持平，小幅下滑○．九六％，累积二月营收八．五三亿元，成长二○．五％。（全文未完）全文及图表请见《先探投资周刊 2135 期精彩当期内文转载》

来源：《先探投资周刊》2135 期
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