湿制程设备厂弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召开法说会，总经理石本立认为，尽管中国积极发展先进封装技术，但技术尚未成熟，赚的代工费不一定能赔偿弄坏的晶片，因此台湾仍是全球先进封装的主要发展基地。

石本立指出，先进封装须将不同节点的产品结合在一起，但随著现今晶片价格越趋昂贵，代工技术也变难，如果代工出现瑕疵，代工费用恐不及晶片赔偿费用，中国发展也因此受限，台湾则因技术成熟，加上产业聚落距离短，有助降低风险。

石本立认为，弘塑先前透过并购添鸿科技、佳霖，完整公司布局，从前端的化学品供应到 3D 封装的量测设备等，可提供客户一条龙式服务。

面对外商竞争，弘塑因具备地理优势，从客户洽谈技术规格，到设备进场后的调校，弘塑皆可即时完成客户需求，有助弘塑获得客户青睐。

此外，董事长张鸿泰也认为，随著美中贸易战影响两国企业紧张，客户不愿意夹在大咖间，弘塑作为湿制程的产业代表，营运也可同步受惠。